整理编辑 | 张雪
1年融资3轮，这家南京企业再度斩获数亿元大额融资！

4月19日，后摩智能宣布完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。
这是后摩智能自成立以来完成的第3轮融资，翻看此前的资方列表，红杉、联想、IMO等诸多知名资方都是早早入局。其中经纬创投更是“从一而终”，连续3次都加注这家企业。
截图：IT桔子
这家企业有何魅力？
资料显示，后摩智能创立于2020年底，是国内率先提出存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。其通过底层架构创新，可以大幅提升芯片性能，未来可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月，后摩完成首款芯片验证流片。
后摩背后的掌舵人吴强无疑是AI芯片领域的“先行者”。从AMD的GPGPU/OpenCL创始团队核心成员、Facebook总部资深科学家，到国内知名AI芯片独角兽公司地平线技术副总裁和CTO。20多年来，他经历了一次次身份转变。
2020年底，吴强踏上了新的创业旅程。在他看来，颠覆性的新兴技术，才能真正带来赶超巨头的机会。
“不想复制别人走过的道路”
吴强出生于江苏南通，在过去的大约20年，他几乎见证了AI芯片发展的前世今生。

20世纪90年代末到本世纪初，吴强正在美国普林斯顿大学攻读计算机科学博士学位。彼时是英特尔辉煌篇章的开始，其研发的奔腾（Pentium）系列高性能处理器连续10年主宰全球PC处理器市场。
吴强被英特尔的PC风云所触动，对芯片行业心向往之，先是进入英特尔参与研发高性能计算处理器安腾，随后加入AMD转向GPGPU研究。
早期从DOS到Windows操作系统，对速度要求很高，底层芯片也随之快速迭代。但后来随着PC市场开始饱和，很难再出现颠覆业界的新软件。2009年左右，芯片行业已经陷入低潮。
后摩智能创始人吴强
经历几波科技浪潮，吴强总结出一个规律：技术永远是被需求驱动的，而人工智能（AI）是新一轮芯片热潮爆发的根本原因。
他转而进入Facebook，亲历了这家企业从数百人的创企成长为科技巨头，直至2017年，芯片行业因为AI的方兴未艾，再度涌动起创新的热潮。
“AI的出现带动了所有算力的需求。”在接受媒体“芯东西”采访时，吴强说，因为智能化符合人性，没人喜欢苦累繁复的工作。AI对算力更大的需求，驱动了芯片产业的变化
。“所以，我一定要做AI芯片，因为它有需求，有需求就有发展。”


伴随着AI兴起，一家美国芯片公司开始飞升，它就是AI训练加速市场的霸主——英伟达NVIDIA。
2006年后，英伟达解决了GPU统一编程难题的软件平台CUDA横空出世，并在数年后与GPGPU联手，成为AI技术革命的核心燃料。如今其最新市值已逾8000亿美元。
“挑战英伟达”，彼时凡是站定AI芯片赛道的初创公司，几乎都会喊出这样的口号。
后摩智能创始人：吴强（来源：焦点访谈）
不过，中国正迎来新的时运。
2018年开始，持续不断的中美贸易摩擦将芯片半导体这一信息产业“软肋”推至风口浪尖，资本开始倾注各个“卡脖子”的关键赛道，许多行业老兵选择跳入创业的汪洋。
吴强亦是如此，他关注到一个千载难逢的机会——中国人敢做大芯片了！
中国有上千家芯片设计企业，其中早期一批芯片企业大都在做小型应用芯片，包括WiFi芯片、电源芯片、蓝牙芯片等等。但做大算力芯片的玩家相对少见。这是个高投入、高门槛、高试错成本的赛道，一个芯片流片动辄要耗去几千万美元。
在政策鼓励、需求激增、资本力捧的大环境下，大算力芯片创业的池子正在变大，很多像吴强一样在工业界做了20年的老兵开始入局。
创业要做什么，吴强思忖已久。在他看来，颠覆性的新兴技术，才能真正带来赶超巨头的机会。用英伟达的方式打英伟达，很难实现真正的超越。
2020年下半年，面对已经聚集着一批云端AI芯片创企的国内市场，吴强决定去走一条截然不同的路——用存算一体做大算力芯片，并立下实现单芯片算力高达1000TOPS的目标。
为什么选择这个赛道，这是吴强综合考量的结果。
存算一体更多从底层技术去重新设计，用存储介质承担计算任务，以节省数据在存储与计算单元之间搬运所导致的延时和能耗。这是一个全新的维度，可以在不损失通用性的前提下，实现效率的提升。
用存算一体做大算力AI芯片，彼时在国内并不多见。2018年之后，新型村算技术和新型存储截至技术都发展到一个新阶段，用存算一体做大算力芯片已成可能，商业落地的苗头渐显。
吴强想，结合自身积累的工业经验和学术资源，也许能抓住这个时代机遇，达到更高的天花板。
从“做出来”到“规模化商用”
在吴强看来，大芯片创业要闯三道关：做出来、落地、规模化商用。
多数芯片公司都能做到第一步，即做出芯片；接下来真正难的是落地商用，这将会经历一段很艰难的日子；实现落地难关的公司将到最后的冲刺阶段——起量，这时市场会排出前几名。
因此，在解决做什么、怎么做的问题后，接下来的战略选择，就是芯片首先落在什么场景。
在云端训练领域，设计出性能、能效超过英伟达GPU的芯片并非不可能的事，英伟达真正坚不可摧的是由CUDA+GPGPU砌成的生态壁垒。要替代英伟达，起码要比英伟达的产品性能好5~10倍，1~2倍的改良客户可以就等下一代产品，没必要忍受一个新的、没那么顺手好用的软件。
在对此进行分析后，后摩智能选择先从竞争对手相对薄弱的环节——边缘端和云端推理攻入。
据统计，2020年全年的快递总量为740亿单，平均每天约有2亿单，而外卖市场也保持巨大的增长。这意味着极大的人力缺口，在中国老龄化问题日趋严重的今天，用机器替代增量的市场，是一个有效的对策。
外卖和快递的转运和配送都需要算力，但它们的智能化需求在当前几十TPOS的情况下是远远不够的。商场、街道之外的小区、柜台、大门等各种各样的场景，应对的数据维度甚至超过了乘用车。这些设备的制造商对未来算力的规划已经提升到500T、1000T甚至更高。
在云端推理市场，互联网大厂对成本并不过分敏感，但对于解决痛点问题非常关注，比如广告推荐得更准，可以增加一点成本，但是对产生的额外利润来说微不足道。
此外，数据中心电耗是一个很大的问题。如果数据中心规模倍数增加，功耗也会直线上升，而数据中心都有电力承载的上限。
看得出来，无论是边缘端还是云端推理市场，它们共同的痛点都是算力和功耗。当前AI推理芯片普遍采用特定领域架构（DSA），其效率与通用性存在天然矛盾，而存算一体恰恰能发挥出兼顾高效能与通用性的优势。
经过近一年的发展，如今后摩智能的团队规模扩大至近百人，在上海、北京分别成立了研究中心研发团队硕博士占比超80%，其研发能力覆盖从存算一体底层的架构层、器件层及电路层，申请了10余项新专利。
吴强透露道，后摩智能的首颗“存算一体”大算力样片已经投片送测，预计年底回片、明年点亮。
“新基建”发力重点
目前，我们正处在第三次技术革命即信息化时代的鼎盛期，并即将迎来第四次技术革命。虽然第四次技术革命的形态仍不清晰，但人工智能和5G移动通信必将成为第四次技术革命的技术基础。
2020年，以5G、数据中心、工业互联网、物联网等为主的新基建概念首次被写入政府工作报告，提升到国家战略高度。
新基建无疑要以集成电路驱动、人工智能牵引。集成电路是现代高新技术、高新装备的基础与灵魂。人工智能能够加速、放大已有的能力，使某项技术能力提升、效率提高、成本下降，从而实现超越和引领。
2022年，各地政府工作报告中也明确了“新基建”发力重点和方向。

2020年，南京发布《南京数字经济发展三年行动计划（2020—2022年）》，该计划提出打造国家级软件和信息服务先进制造业集群，重点发展5G、基础软件、云计算和边缘计算、大数据、人工智能、区块链、虚拟现实、卫星应用、量子信息等产业。
按照计划，到2022年，南京力争三年完成新基建及关联产业投资3000亿元以上，新增关联产业营收每年2000亿元以上。南京全市数字经济增加值达到10000亿元，占GDP比重达56%以上，积极争创国家数字经济创新发展试验区和国家新一代人工智能创新发展试验区。
后摩智能落地南京，或许也正是看中南京政策环境与相对完善的工业产业链。
但值得一提的是，集成电路的发展并不是一蹴而就的。其投入大，研发难度高，甚至需要几代的积累和迭代才能发展到一定水平，因此无论是资本方还是创业者，都要给一些耐心。
在此基础上，有人提出半导体企业们真正能做的是专注自己的赛道，将产品做精做强，发展出自己的专长。如此才能与别人交换价值，形成可持续发展，自然就能拥有行业影响力。
随着AI芯片产业发展来到了拼落地的阶段，如何能给人们生活带来实际的便利，实现生产生活的降本增效，也是每一家企业需要思考和关注的问题。
本文素材来源：
泰伯网：《南京“突围” | 新基建专题》
芯东西：《对话后摩智能CEO吴强：用存算一体解锁大算力芯片，不复制别人走过的路》
后摩智能：《国资汽车基金入场，后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资》
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