整理编辑 | 江榆洁

近日，小米、高榕同时出手投资一家南京初创企业！

成立仅1年，两轮融资就已拿下超3亿元人民币。这家企业可谓是其所在的赛道——国产WiFi芯片赛道中跑出来的一匹黑马。

据尊湃通讯公众号消息得知，尊湃通讯科技（南京）有限公司（以下简称“尊湃通讯”）宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资，本轮投资方由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业资本组成。

据悉，本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

值得一提的是，在尊湃通讯此轮投资方阵容中，我们还看到了去年刘强东“悄悄”入股的高榕资本的身影。

其实早在2021年5月，尊湃通讯就已完成由高榕资本领投，江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资，换言之，此次Pre-A轮融资高榕资本是在持续加码。

尊湃通讯成立于2021年3月，如今刚满“一周岁”就已获小米集团、高榕资本等知名产业资本和投资机构的青睐与加持，不禁令人好奇，这家南京企业究竟是何来头？小米和高榕同时押注，背后有何逻辑？所属赛道又有何魅力？

团队成员集结顶级芯片大厂

无线通信技术作为改变我们生活的一项重要技术，在配合蜂窝网络流量卸载中发挥重要作用，随着WLAN技术的发展，家庭、企业等越来越依赖WiFi，并将其作为接入网络的主要手段。据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗。

而尊湃通讯正是这样一家以高端芯片设计为主的高科技公司，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发WiFi 6 AP量产芯片及完整解决方案。

公司创始人名为张琨，拥有20年以上无线通信芯片领域从业经验，历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家。

张琨所带领的创始团队均来自于海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂，包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。

而其核心团队成员也大多毕业于国内外著名高校，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校；其中80%拥有博士或硕士学位。

可见，尊湃通讯在成立之初的团队实力就已令大多数初创企业望尘莫及。

通过官网，我们发现其研发团队更是具备10年以上WiFi SoC量产开发经验，累计交付数亿颗WiFi 4~6系列芯片，并成功商用在路由器、手机、可穿戴场景。其中，首款路由器WiFi 6 AP芯片预计将于今年四季度实现量产。

此外，还具有完备的WiFi AP SoC研发体系，包括模拟射频、软件算法，数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内拥有丰富WiFi 6产品开发经验以及Pre WiFi 7研发能力的队伍。

这些经验都意味着什么？

WiFi技术一直在不断发展，自2022年以来，高通、博通、联发科三家大厂接连发布了WiFi 7主控芯片或展示了其相关技术，而据集微网报道，大部分国内厂商仍停留在WiFi 4，虽涌现出一众WiFi 6芯片创企，产品多处于研发路上。

与此同时，成立短短1年的尊湃通讯，不仅WiFi 4~6系列的芯片均已有成功商用的合作，团队还拥有Pre WiFi 7的研发能力。

尊湃通讯 WiFi 6 RFIC

而在被问及2021年才成立和入局是否会错过市场先机时，尊湃通讯CEO张琨告诉36氪：“受限于近几年的半导体产能不足，WiFi 6的普及速度不如预计，较多WiFi 6需求以WiFi 5替代，随着未来2-3年半导体产能问题解决，被压制的WiFi 6需求爆发时，公司产品也将处于推向市场阶段，迎来发展期。此外，WiFi技术每隔4～6年升级，2024-2025年才会迎来WiFi 7的升级，公司也将提前布局WiFi 7技术。”

眼下，小米集团、高榕资本等知名投资机构及产业资本纷纷加持尊湃通讯，企业的发展速度也会大幅提升。

行业巨头纷纷抢滩布局

小米集团、高榕资本，为何此时同时押注尊湃通讯？

众所周知，他们在芯片领域始终保持着高频的投资动态。此前，我们报道的小米重仓江苏的投资案例中，就可以看出小米系在江苏主要布局芯片和智能硬件领域。

而过往在高榕资本重仓江苏的报道中，我们亦发现高榕资本在江苏的布局基本集中在A轮进入，投资领域也与小米相似，以智能硬件为主，被投企业意料之中地主要集中在了苏州、南京两个投资热门城市。

除了“买买买”，小米其实早就亲自下场造芯。据手机中国爆料，小米曾经发布过一款国产手机芯片——小米澎湃S1，但是随后似乎遇到了一些困难，至今我们也未能看见小米澎湃S2。

不过，小米对于手机芯片的制造一直都没有放弃，相关的工作也仍然在稳步推进中，到目前为止，有多款小米自研的影像芯片和电源管理芯片出现在其发布的产品上。例如小米的折叠屏手机小米MIX FLOD，就搭载有自研的影像芯片。

此次小米投资偏向于研发和制造WiFi芯片的尊湃通讯，想必欲在WiFi芯片领域也落一子，以此让其芯片产业的布局更加完整，可见小米布局芯片产业的决心。

其实不止小米、高榕，行业巨头都在纷纷抢滩布局，在本土大厂中，华为已算是遥遥领先。截至去年10月，华为公司向TGbe（WiFi 7标准工作组）提交并被采纳的贡献最多，同时，从WiFi 4至今的四代无线标准，依然是华为累计提交的贡献最多。

将填补国内空白

谈及尊湃通讯所处的WiFi领域，作为一个人口大国，中国市场一直有着无穷的潜力。

据半导体行业观察报道，根据IDC对WiFi市场渗透率预测的情况来看，到2024年中国WiFi 6的市场规模预计达到4.7亿美元，从2020年市场占约31%提高至90%以上。而在以WiFi为支撑的智能家居领域，IDC报告显示，2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，同比增长9.2%，预计2022年中国智能家居设备市场出货量将突破2.6亿台，同比增长17.1%。

所谓WiFi芯片，按照张琨的说法，主要是代表三种芯片。

分别是用于路由器的AP(Access Point) SoC；用于手机、平板和电视等需要大流量接入终端的WiFi芯片；也就是行业内所说的Station 芯片；此外还有应用在IoT场景的WiFi芯片，这种场景下的WiFi芯片拥有可靠的连接功能，但对速率的要求并没有那么高。

“作为WiFi网络中枢的AP芯片，其在应用中的重要性不言而言，市场对其性能和规格的要求也是最高的。然而在这个市场，能被广泛接受的芯片供应商仅有几家。”张琨指出。同时，他还谈到，在当前的地缘政治的环境下，这种格局对国内的整个WiFi产业并不有利。换而言之，发展国内的WiFi AP芯片势在必行。

从市场现状看来，也的确如此。

张琨还曾表示，“我认为在这个领域实现芯片的本地化是一个非常迫切的需求。”

他指出，“从WiFi 5到WiFi 6的升级是一个大飞跃，这就给相应芯片的数字、模拟、射频乃及软件设计带来了前所未有的新挑战，这就意味着国内的这些做路由器AP芯片的厂商几乎都处于同一个起跑线。至于哪家公司能在未来突围，就看谁能够在接下来的日子里率先交付出稳定的、可靠的高性能WiFi 6 AP芯片。”

在竞争优势上，张琨表示，与国际厂商相比，全球大部分的路由器设备在中国生产，尊湃通讯从距离上能更近地服务客户；面对国内厂商，尊湃通讯具备经验和技术优势。

目前，尊湃通讯总部位于南京，全球研发中心设立在上海张江，北京和深圳也均设有办公室，公司规模已超百余人，研发占比更是达90%以上。

据悉，尊湃通讯已经拿到2021年底投片的RFIC回片并成功点亮，从测试结果看来，这个关键部件的表现符合甚至超越公司的预期，紧接着公司将于今年底明年初推出WiFi 6路由器量产芯片。

由此看来，尊湃通讯正快速成长为WiFi芯片赛道的一匹黑马。

在公司成立一周年之际，张琨就曾表示，“一年前的今天，尊湃通讯蹒跚起步。一年来，我们一路披荆斩棘，完成了一个个看似不可能完成的任务。今天的我们兵强马壮，也即将迎来首颗芯片的回片，面对前路，我们意气风发。明年的今天，我们的首产品将量产发货，填补国内空白，也奠定我们今后十年大发展的基础。”

本文素材来源：