决战3nm芯片，三星与台积电胜负已揭晓？
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台积电宣布将于今年二季度开始量产3nm芯片，其竞争对手三星则表示，其2nm工艺节点仍处于早期开发阶段，将于2025年投产。
在全球供应链面临诸多挑战和中断的背景下，全球最大的代工芯片制造商台积电宣布了生产超高端3nm芯片的计划。在与《南华早报》的访谈中，台积电首席执行官魏哲家表示，由于该公司目前正在全球拓展其制造部门，由此带来的交付延期问题他们正在努力应对。
图源：Google
在早些时候国内举办的一次年度技术会议上，魏哲家对媒体说：“当汽车制造商之前告诉我他们缺乏半导体时，我就在想‘为什么这些人不理解芯片的重要性？’但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付问题，并告诉我这也是由于零部件和芯片短缺。我想全世界都没有意识到供应链管理有多么重要。全球在供应链管理方面做得都不好，包括台积电。”
台积CEO魏哲家。图源：Google
今年下半年，台积电还计划推出其独特的3D芯片堆叠技术（SOIC），并宣布英特尔和苹果将成为世界上第一批使用其3nm芯片的公司。值得注意的是，台积电并非第一家生产3nm芯片的公司，其竞争对手三星在上个月的一场活动中已经推出了此类芯片，为这场生产迄今为止最复杂和最尖端芯片的激烈竞争树立了一个标杆。
顶级的下一代芯片采用了全环绕栅极（GAA）技术，最初提出这项技术的三星称，与目前的鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺相比，该技术将使芯片面积缩小35%，同时功耗降低50%，性能提高30%。
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