编译沈翀
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据CNN报道,美国总统拜登周四签署了一项行政命令,全面启动实施一项耗资2800亿美元的法律,以推动美国国内芯片制造和科学研究。
图源:必应
这是拜登在签署《芯片和科学法》两周后签署的新一项行政命令。反映了美国政府在应对关键半导体行业集中所带来的严重风险的紧迫感与重视程度。
白宫声明:拜登当地时间25日签署了一项行政命令,实施《2022年芯片和科学法案》
这项法律标志着美国政府内两党达成共识,将数百亿美元投入到芯片行业的制造、研发和相关科学领域——美国政府认为这些领域近年来在联邦投资方面落后于中国。中国在经济和军事上的迅速崛起,也被视为该立法过程中核心驱动因素与焦点。
外媒报道截图
法案的主要内容包括:
1.确保美国制造商的关键供应链,使其稀缺程度降低以减轻美国家庭购买成本,加强美国的国家和经济安全。
2.法案在未来几个月的诸多优先事项,其中包括提供520多亿美元的资金加快推动美国国内芯片制造业发展,以创造美国长期的经济和国家安全。
3.集中审查和确保资金的使用,以及集中吸引大量私人资本。同时确立了芯片制造的区域中心和创新集群并且对广泛的利益相关者进行关注。
4.推出了一个名为“芯片”的网站(CHIPS.gov),将其作为法案实施、投资机会以及时间表等信息发布平台。
长久以来,对美国国内半导体制造能力不足的担忧,成为白宫内部一个愈发活跃且紧迫的问题。
图源:必应
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