1959年7月30日，第一个商用集成电路（integrated circuit）诞生。罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在仙童半导体（Fairchild Semiconductor）发明了第一个真正意义上的单片集成电路。
人们从20世纪20年代开始尝试把几个原件集合到一起（比如Loewe 3NF真空管）。人们这么做是为了避税。例如德国对收音机征税是看它有几个真空管。
1949年， 西门子公司的工程师维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）申请了专利，把同一个基底片上有五个三极管，形成三级放大，这就是集成电路概念形成的早期。他透露，这种专利将用于助听系统和一些工业应用。但这项专利并没有马上形成商业应用。
杰弗里·杜默（Geoffrey Dummer）在英国政府部门研究雷达。他在1952年美国华盛顿市的一次学术会议上展示了自己对集成电路的想法，到了1956年，他试图制造这种电路的努力失败了。1953年到1957年之间，在日本电子技术实验室（Electrotechnical Laboratory）里，西德尼·达灵顿（Sidney Darlington）和樽井康夫（Yasuo Tarui）也提出相似的芯片设计，但三极管之间彼此没有电隔离。
杰克·基尔比最初的集成电路
1957年，杰克·基尔比（Jack Kilby）曾向美国陆军提议，用小陶瓷片作为基底，上面有各种部件，然后通过集成这些陶瓷片并串起这些部件。于是就有了一个短期的项目。但正当这个项目有点眉目，基尔比却开始关注起真正的集成电路。基尔比入职德州仪器，并在1958年9月12日展示了第一款集成电路。在他1959年的专利申请中，他写到这个新器件“是半导体材料的一个整体……电路的所有部件都完全集成。”他的第一个大客户是美国空军。
在那半年后的1959年，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在仙童半导体（Fairchild Semiconductor ）发明了第一个真正意义上的单片集成电路。他用硅实现，而非基尔比所用的锗。并且他用铜线来连接所有的原件，所用的技术是同事金·赫尔尼（Jean Hoerni）1959年才刚发明的平面加工工艺。此外，库尔特·莱霍维奇（Kurt Lehovec）发明了 p-n 结隔离，单片集成电路芯片成为可能。而赫尔尼的发明基于很多前期基础，比如穆罕默德·阿塔拉（Mohamed M. Atalla）实现表面钝化，富勒（Fuller）与丁岑伯格（Ditzenberger）实现硼和磷到硅中的掺杂扩散，卡尔·弗洛赫（Carl Frosch）和林肯·狄里克（Lincoln Derick）实现表面保护，萨支唐（Chih-Tang Sah）实现用氧化物作为扩散的掩膜。
基尔比的发明其实是个混合集成电路（hybrid IC），并不是单片集成电路，需要外部连线，所以并不适合大规模生产。现代集成电路的原型是诺伊斯的，而非基尔比的。
基尔比因为这项发明，获得2000年诺贝尔物理学奖。他还对手持计算器和热敏打印机的发明做出贡献。诺伊斯在离开仙童公司后，和戈登·摩尔（Gordon Moore）于1968年创办了英特尔公司。
诺依斯用图纸展示他的集成电路
资料来源：

https://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit
[7月30日]科学历史上的今天——玛丽·萨普（Marie Tharp）
我们不需要英雄
但我们需要榜样
几只青椒
长按二维码关注
继续阅读
阅读原文