国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。
SEMI介绍，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆在2022年需求均有增长。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“尽管全球宏观经济萎靡不断加剧，但硅片行业仍在继续发展。在过去10年里，硅的出货量有9年都在增长，这证明了硅以及半导体行业的重要性。”
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
数据来源：SEMI
此前，美国半导体行业协会也曾公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元，创历史新高，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。可见，半导体技术的重要性在日益凸显，在人们生活中的渗透率也在逐渐增强。
延伸阅读：
晶圆代工厂商发力成熟制程，透露什么信号？
英特尔晶圆代工又有新动作......
作者丨沈丛
编辑丨陈炳欣
美编丨马利亚
监制丨连晓东
继续阅读
阅读原文
关键词
12英寸
材料
半导体
晶圆
硅晶圆