英特尔晶圆代工又有新动作….

在近期举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。没过多久，基辛格又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。简言之，在英特尔IDM 2.0方针下，英特尔要甩开膀子接外部订单，布局晶圆代工。

英特尔代工火力全开

作为全球最大的IDM厂商之一，英特尔多年来以“卖芯片”为主营业务，并成为了世界半导体领域的霸主。但近几年由于各种原因，业务收入增长不如同行，最引以为傲的芯片制造技术水平也逐渐被台积电和三星追上甚至反超。痛定思痛之后，英特尔请来老将基辛格，并推出IDM2.0计划，该计划最重要的一个转变，是英特尔不仅专注于“卖芯片”，而同样专注于为其他厂商“造芯片”。

据了解，英特尔的代工服务在芯片制造和先进封装两个领域同时布局。在晶圆制造方面，英特尔依旧按照摩尔定律的规则来提升芯片性能，打造出了如RibbonFET晶体管和PowerVia供电等创新技术。此外，英特尔在封装方面积极布局，致力于开发EMIB互联和Foveros等技术，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

英特尔代工服务（IFS）由晶圆制造、封装、芯粒、软件组成

“如今，英特尔将其代工服务视为重返巅峰的关键之路，在这条路上，英特尔一边节流一边开源，节流在于英特尔关闭一些业务板块，比如存储业务，从而省下充足的资金用于芯片先进制程的制造业务，开源在于积极寻找外部的代工机会。英特尔如此注重代工业务，也变相表明了一种态度——自己并没有放弃先进制程芯片的研发，且依旧有能力为各大龙头企业提供代工服务。”芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者说。

晶圆代工领域释放两大信号

英特尔在代工业务方面火力全开，释放出了两大信号。

信号一，IDM厂商开始剥离代工业务。据了解，英特尔在代工方面，还新成立了独立业务部门“英特尔制造服务部”，计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一。值得注意的是，其代工业务不限于自家的X86，还提供ARM、RISC-V等多种IP组合的服务。此举进一步分离了英特尔的设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。

事实上，在“造芯潮”的背景下，不仅仅是英特尔，诸多老牌IDM厂商也开始“妥协”，选择将其代工业务剥离出来。据了解，三星旗下的三星证券，在今年7月份等一份报告中表示，为了能将三星电子的非存储芯片领域的代工业务进行多元化组合，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市。

近年来，随着人们对于技术的需求愈发多样化，此前的通用芯片往往难以满足诸多定制化的需求，且很多企业也开始寻求差异化的竞争点，这也使得互联网企业、手机企业、汽车企业、家电企业甚至是富士康等电子产品代工厂纷纷开启了“跨界造芯”模式。

有数据显示，近五年来，仅中国的芯片相关企业（全部企业状态）年注册量增速保持在30%以上。2021年新增相关企业数量最多，超过10万家，较去年同比增长56%。

大型科技公司纷纷加大对芯片的“押注”力度，均希望通过自研芯片来获得更大收益，而这种趋势无疑也为整个半导体行业带来了新的变化。

数据来源：IC Insight

业内专家莫大康对《中国电子报》记者表示，之所以现在很多企业愿意找台积电代工，是因为台积电只做代工不做设计，不会与客户形成竞争关系，而这也是台积电等Foundry厂商的得天独厚的优势。

因此，英特尔、三星等IDM厂商将代工业务剥离出来，很大一部分原因是希望以此表达自己不会与客户形成竞争关系的态度，从而向Foundry厂商看齐，以获取更多的客户订单。

信号二，IDM厂商更依赖外部代工订单优化工艺生产。在英特尔、三星等IDM厂商开始剥离代工业务的同时，也在致力于吸纳新的外部订单客户。据了解，英特尔CEO基辛格在最近对一次与媒体交流时表示，英特尔非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果等厂商加工芯片，并赢得这些订单。可见，作为IDM企业的英特尔，也非常渴望寻求外代工合作。此外，三星也在前段时间被曝出，豪掷约50000 亿韩元（约 258 亿元）扩展4nm，以此来获得更多高通、AMD、英伟达等大厂的晶圆代工订单。