译者：沈翀
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芯光社ChipHub消息，当地时间周二上午，美国商务部在其网站上发布了战略方案，概述了美商务部将如何利用美国总统拜登上月签署的《2022年芯片法案》中的500亿美元。
美国商务部。图源：百度
“美国芯片”计划 (The CHIPS for America program) 由美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）负责管理，将振兴美国半导体行业并鼓励创新，同时为全美各地社区创造高薪就业机会。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“重建美国在半导体行业的领导地位是我们未来作为全球领导者的序幕”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多。图源：环球网
“美国芯片计划，将确保美国在支撑国家安全和经济竞争力的行业中继续保持领先地位。在拜登总统的领导下，我们再次在美国制造，于投资离开的数十年后重振我们的制造业，并为美国在技术和创新方面领先世界进行投资”。
战略方案概述了指导“美国芯片”计划的举措、战略目标和规范措施。
图源：必应
“美国芯片”计划的四个主要目标是：
1、建立和扩大领先半导体的美国国内生产，目前美国占全球供应的0%；
2、打造成熟节点半导体的充足稳定供应体系；
3、投资于研发以确保下一代半导体技术在美国开发和生产；
4、创造数万个高薪制造业岗位和数十万个建筑业岗位。
这项努力将确保这些工作机会将扩大到包括历史上没有机会参与这一行业的人，包括妇女、有色人种、退伍军人和生活在农村地区的人。
图源：lovebylife
“美国芯片”计划支持三项不同的举措：
➢对前沿制造业的大规模投资：芯片激励计划将把激励资金的大约四分之三（约280亿美元）用于建立在美国生产最前沿的逻辑和记忆芯片，制造这些芯片需要当今最复杂的工艺。这些资金可用于拨款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。
商务部仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响，这将为参与者造成大量额外项目投资，并将芯片激励资金分配给前沿项目的所需份额减少。
商务部将寻求用以制造、包装、组装和测试这些关键部件的设施的建设或扩产建议，特别关注涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。
➢为成熟和当前一代芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商提供新产能：芯片激励计划将在一系列节点上增加半导体的国内生产，包括用于国防和关键商业领域的芯片，如汽车、信息和通信技术以及医疗设备。
图源：SIA
这项倡议广泛而灵活，鼓励行业参与者制定创造性提案。对于这项倡议，商务部预计将有数十个奖项，总价值预计至少为可用芯片激励资金的四分之一，约为100亿美元。这些资金可用于拨款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。
➢加强美国在研发领域领导地位的举措：芯片研发计划将投资110亿美元用于建立起一个美国国家半导体技术中心、一个国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研究和开发计划。
这一系列计划旨在为美国的半导体生态系统打造一个动态的创新网络。实现这一愿景需要与学界、业界和各盟国合作，并需要多年的持续投资。
战略方案还为潜在申请者提供了明确的建议，强化了商务部推进长期战略目标的承诺，并确定了评估申请的标准。标准包括：
扩大规模并吸引私人资本：芯片激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投入的大规模投资。除了投入自己的大量资源外，还鼓励潜在申请人探索创新的融资结构，以挖掘各种资本来源。
利用合作构建半导体生态系统：芯片激励计划将鼓励行业利益相关者、投资者、客户、设计师和供应商以及国际公司之间的合作。这种合作可以包括采购承诺、实现无晶圆厂设计的伙伴关系或供应商和生产商之间的合作。
图源：SIA
确保额外的财政激励和支持，以建立加强社区的区域和地方产业集群：芯片激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方激励。商务部希望优先考虑包含州和地方激励方案在内的项目，这些方案将最大限度地提高区域和地方竞争力，投资于周边社区，并优先考虑广泛的经济效益，而非向单个公司提供巨额财政资助。
建立起安全和有韧性的半导体供应链：芯片激励计划将优先考虑遵守信息安全、数据跟踪和验证标准和指导的项目，并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。
扩大劳动力渠道，以满足国内产能增加的劳动力需求：芯片激励计划将创造使所有美国人收益的高薪工作，包括在芯片行业代表性不足的贫困个人和群体。
图源：SIA
该计划将优先考虑能够使雇主、培训提供者、劳动力发展组织、工会和其他关键利益相关者共同合作的劳动力解决方案。目标是创建更多的带薪培训和体验式学徒计划，提供全面服务，优先考虑创造性的招聘策略，并根据其所获技能雇佣员工。
为企业创造包容性和广泛共享的机会：芯片激励计划将优先考虑积极行动用以确保小型企业、少数族裔企业、退伍军人企业和妇女企业以及农村地区的企业都能够从芯片计划所带来的机会受益的项目。
提供稳健的财务计划：申请人需要提供详细的具体项目相关的和公司级财务数据，以确保激励资金满足计划的经济和国家安全目标，同时保护纳税人的资金。
美国商务部战略方案。图源：美国商务部
资助文件将于2023年2月初发布，为“美国芯片”计划提供具体的申请指导。待申请得到认真的处理、评估和讨论后，将分期分批发放奖励和贷款。
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