译者：沈翀
排版：Milly
出品：SOlab
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三星电子已开始为谷歌的下一代智能手机Pixel 8中的移动应用处理器（APs）生产3nm芯片。二者正合作对这种芯片进行开发。
三星。图源：Google
谷歌正在与三星电子的系统大规模集成电路（LSI）部门合作开发第三代Tensor芯片。该芯片将被用于明年下半年推出的Pixel 8智能手机。
Tensor是谷歌去年开发的一款移动芯片，并首次应用于谷歌智能手机Pixel 6。谷歌在2020年之前一直使用高通公司的移动芯片，后在三星电子的支持下成功开发了Tensor。
Tensor芯片。图源：Google
目前，Tensor芯片预计仅用于智能手机。然而，谷歌计划通过其芯片扩散战略，将自己芯片的应用扩展到平板电脑、笔记本电脑和服务器上。这是因为半导体性能的改善有助于核心服务和产品性能的提升。
随着美国《芯片和科学法》的通过，韩国半导体公司的担忧日益加剧。该法案将为在美国的半导体制造公司提供390亿美元和25%的税收抵免优惠，并为在美国从事半导体研发的公司提供110亿美元。但该法案同时禁止其受益者增加其在包括中国在内的特定国家的半导体投资。
如果禁令仅针对非存储芯片，韩国半导体公司的风险将接近于零。这是因为三星电子和SK海力士都没有在中国生产非存储芯片。目前，三星电子的NAND闪存工厂位于西安，测试和封装工厂位于苏州。SK海力士分别在无锡和大连设有DRAM和NAND闪存工厂。
SK海力士。图源：Google
如果禁止同时包含存储和非存储芯片，SK海力士将受到影响。这是因为其在无锡的工厂正在生产10nm以内的产品。三星电子的风险相对较低，因为NAND闪存更多的是看重层数而非纳米数。
但不管怎样，三星电子和SK海力士都难以高枕无忧，因为每个受益者都必须在10年内定期向美国商务部通报其投资计划和活动，这在大多数情况下是商业秘密。
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