英伟达Blackwell性能翻5倍，AMD/Intel产品升级，国产厂商如果应对？

本文来自“AI算力研究：英伟达B200再创算力奇迹，液冷、光模块持续革新”。3月18日，NVIDIA GTC 2024 召开，英伟达CEO 黄仁勋发布了 B200 GPU：集成 2080 亿个晶体管，采用台积电 N4P 制程，为双芯片架构，两块小芯片间互联速度高达10TBps；配备192GB HBM3E，存储带宽8TB/s ， AI 算力达到 20peta FLOPS (FP4 精度 ) ，而Hopper是4peta FLOPS。

文章来源：英伟达Blackwell性能翻5倍，AMD/Intel产品升级，国产厂商如果应对？

1、全球AI芯片：英伟达 B200 FP4性能约为Hopper的5倍，AMD/Intel加速产品升级

（1）英伟达：B200 于 GTC2024 推出，FP4 性能约为 Hopper 的 5 倍

B200 预计 2024 年晚些推出、售价 3-4 万美元，H200 预期 Q2 上市。据财联社，B200 GPU 售价或为 3-4 万美元，英伟达称，包括亚马逊云科技、戴尔科技、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉和 xAI 将计划采用 Blackwell 产品。

1）机器人：推出了 GR00T 项目，为人形机器人提供了通用基础模型，也对 Isaac 机器人平台进行重大更新；2）自动驾驶：集中式车载计算平台 DRIVE Thor 将搭载专为 Transformer、大语言模型（LLM）和生成式AI 工作负载而打造的全新 Blackwell 架构；3）推理微服务 NIM：英伟达提供预训练好的 AI 模型并开放 API（应用程序接口），再由行业客户开发应用，以简化企业自己开发生成式 AI 应用的成本，每个 GPU 每年收取费用 4500 美元。

（2）AMD：MI 系列产品加速迭代，完成全产品系列 AI 效能组合

AMD 将推出换用HBM3e 的 AI 加速器 MI300 改版，以低价与竞品英伟达 B100 竞争，其内存在速度上进一步提升；而下一代 Instinct MI400 加速器将于 2025 年发布，包含Mercury / Venus / Earth 三个代号、X / A / C 三种变体类别，可实现从云端到边缘、PC 和智能终端设备的新体验和突破性 AI 功能。

MI300 中国特供版芯片 MI309 或推出，但仍需关注出口禁令限制情况。据 3 月5 日钛媒体，AMD 即将向中国客户销售 MI300 系列“中国特供版”AI 芯片，被称为 MI309，但是，美国政府目前不同意这款特供芯片出口到中国。截至 3 月 5日，AMD、商务部拒绝发表评论，尚不清楚 AMD 是否依然在申请许可。

（3）Intel：Gaudi 3 预期于 2024Q3 上市，Falcon Shores 预期 2025 年发布

英特尔将 Gaudi 3 和 Falcon Shores 定位为后续产品，两者都属于同一条产品线。据超能网，Gaudi 3 将改用 5nm 工艺制造，已进入实验室进行验证，Gaudi3 计划在 2024 年第三季度全面上市。硬件方面，Gaudi 3 加速器将采用与 Gaudi2 相同的高性能架构，不过计算能力是其 4 倍，网络带宽是其 2 倍，HBM 内存带宽是其 1.5 倍。Falcon Shores 是数据中心 GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的 I/O 设计”，Falcon Shores 计划 2025 年发布。

英特尔设立独立 FPGA 业务部门，新工厂极大提振 AI 芯片产能。据 3 月 1 日 IT之家，英特尔公司宣布以独立发展模式，正式成立 FPGA90（现场可编程门阵列）公司 Altera，并推出了包括 Agilex 9、Agilex 7 F 系列和 I 系列、Agilex 5和 Agilex 3 等产品。其中，Agilex 5 现已广泛上市，是唯一注入人工智能的FPGA 结构，每瓦性能是同类产品的 1.6 倍，面向嵌入式和边缘应用。

2、国产GPU：英伟达将华为定义为公司竞争对手，景嘉微推出景宏系列AI芯片

海思 5nm 麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计 8 月开始大规模交付；根据快科技，在英伟达近日向美国证券交易委员提交的正式文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个领域的主要竞争对手。3月 14 日，景嘉微推出景宏系列，是面向 AI 训练、AI 推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品。

3、GPU产业链：台积电3nm/4nm产能满载，Meta新建集群含超4.9万块 H100

AI 芯片带动先进封装，英伟达下一代芯片将采用台积电 3/4nm 制程，强劲订单推动先进制程产能满载、营收淡季不淡。

据3月13日财联社，台积电 3 月对 CoWoS 设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。原本预计 2024 年底台积电 CoWoS 月产能将达到 3.2万~3.5 万片，如今预期或超过 4 万片。

根据 TrendForce 集邦咨询最新预估，以 2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端 AI 服务器需求量观察，预估美系四大CSP 业者包括 Microsoft、Google、AWS、Meta 各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及 10.8%，合计将超 6 成。其中，又以搭载 NVIDIA GPU的 AI 服务器机种占大宗。