HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量，成为Al芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，1/0口数量以及单1/0口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为Al服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，预计HBM4于2026年发布。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。
当前HBM采用“TSV+Bumping”+TCB键合方式堆叠，但随着堆叠层数的增加散热效率很差，TCB不再满足需求，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片之间用液态环氧模塑料作为填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多，但海力士也预计HBM4会引入混合键合Hybrid Bonding方案，取消互连凸块。
混合键合与TSV是3D封装的核心，HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇：混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W,3D NAND使用W2W,典型案例为长鑫存储的Xstacking,CMOS层+存储层采用W2W混合键合方案，预计HBM未来亦会采用W2W方案，W2W与D2W方案相比一般应用于良率非常高的晶圆，避免损失。
下载链接：
AI绘画爆火后，如何利用AIGC抓住下一个内容风口？
人工智能的下一站：文生3D技术
AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量（2024）
1、人形机器人之一：海外国内代表企业纵览及核心零部件分析
2、人形机器人之二：人工智能的终极载体，开启十年产业大周期
3、人形机器人之三：更精确的感知，更高效的交互
4、人形机器人之四：滚珠丝杠让运动更丝滑，国产化替代蓄势待发
1、HBM—突破“内存墙”
2、Al算力快速迭代，HBM为最强辅助
3、HBM核心—“连接”与“堆叠”,3D混合键合成趋势
下载链接：
AIGC产业图谱V2.0（2023年）
1、AI全域变革图景趋势洞察
2、中国AI技术变革企业服务报告
3、中国AI基础软件市场研究报告
4、AI大模型应用研究报告
5、中国AI人工智能行业概览
6、中国AI工业质检行业产业链分析
谷歌再更新Gemini大模型，立足MOE架构性能更加卓越
Sora划时代：算力应用再加速
计算机行业研究：Sora开启创意领域iPhone时刻，关注全球文视频领域机会
Sora实现文生视频跨越式突破，AIGC持续正反馈
1、OpenAI推新工具Sora，一句话生成60秒短片
2、OpenAI Sora存缺陷易穿帮，暂未对公众开放使用
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。
最新评论
推荐文章
作者最新文章
你可能感兴趣的文章
Copyright Disclaimer: The copyright of contents (including texts, images, videos and audios) posted above belong to the User who shared or the third-party website which the User shared from. If you found your copyright have been infringed, please send a DMCA takedown notice to [email protected]. For more detail of the source, please click on the button "Read Original Post" below. For other communications, please send to [email protected].
版权声明：以上内容为用户推荐收藏至CareerEngine平台，其内容（含文字、图片、视频、音频等）及知识版权均属用户或用户转发自的第三方网站，如涉嫌侵权，请通知[email protected]进行信息删除。如需查看信息来源，请点击“查看原文”。如需洽谈其它事宜，请联系[email protected]。
版权声明：以上内容为用户推荐收藏至CareerEngine平台，其内容（含文字、图片、视频、音频等）及知识版权均属用户或用户转发自的第三方网站，如涉嫌侵权，请通知[email protected]进行信息删除。如需查看信息来源，请点击“查看原文”。如需洽谈其它事宜，请联系[email protected]。