本文来自“兆芯CPU+GPU技术路线解读”。“CPU”面向计算(数据在计算和存储之间搬运),“GPU”面向图形图像处理,“芯片组”面向外围接口;“CPU”和“芯片组”分立模式,系统瓶颈在两者之间的主板总线,SOC变片外为片内、解决了这一瓶颈;“GPU”分为集成显卡、外置显卡两种,集成显卡有单独的计算和存储单元;
CPU、GPU以及SOC产品,设计、验证、生产制造等流程决定了产品的成熟度和稳定性。
CPU自主设计能力研发能力,解决的是“会不会做”的问题;商业授权,解决的是“能不能卖”的问题;授权模式是商业模式的选择,商业模式是灵活的、也是可以不断变化的,商业模式可能会受政治影响;指令集、专利、架构、产品,代表了不同的层次。
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1、PCI Express一致性测试方法 2、5G IC高速接口设计与测试挑战 3、MIPI D-PHY一致性测试方法 4、MIPI C-PHY一致性测试方法 5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
7、DDR一致性测试方法 8、DDR技术演进与测量挑战 9、SATA一致性测试原理与方法 10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法
1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战 2、PCI Express一致性测试方法
1、USB 2.0一致性测试方法 2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普 10、集成电路EDA设计概述 11、超大规模集成电路设计 12、常用半导体器件讲解 13、半导体制程简介 14、SOC芯片设计 15、ASIC芯片设计生产流程 16、CAN总线详细讲解
1、集成电路技术简介 2、芯片设计实现介绍 3、集成电路芯片设计 4、芯片规划与设计 5、数字IC芯片设计 6、集成电路设计的现状与未来 7、集成电路基础知识 8、集成电路版图设计
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2、5G IC高速接口设计与测试挑战 
3、MIPI D-PHY一致性测试方法 
4、MIPI C-PHY一致性测试方法 
5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
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10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 
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3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
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