芯片设计全流程概述
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
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CTS工具有Synopsys的Physical Compiler。
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1、PCI Express一致性测试方法
2、5G IC高速接口设计与测试挑战
3、MIPI D-PHY一致性测试方法
4、MIPI C-PHY一致性测试方法
5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
7、DDR一致性测试方法
8、DDR技术演进与测量挑战
9、SATA一致性测试原理与方法
10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法
11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法
1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战
2、PCI Express一致性测试方法
1、USB 2.0一致性测试方法
2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法
3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普
10、集成电路EDA设计概述
11、超大规模集成电路设计
12、常用半导体器件讲解
13、半导体制程简介
14、SOC芯片设计
15、ASIC芯片设计生产流程
16、CAN总线详细讲解
1、集成电路技术简介
2、芯片设计实现介绍
3、集成电路芯片设计
4、芯片规划与设计
5、数字IC芯片设计
6、集成电路设计的现状与未来
7、集成电路基础知识
8、集成电路版图设计
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