以ChatGPT为代表的生成式AI，正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件，在AI浪潮中不可或缺。
一、算力：大模型百花齐放之际，算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升，从服务器整机到光模块、PCB，参与全球竞争的龙头公司，都有望具有较强的业绩弹性。2月22日发布的报告《ChatGPT开启行业变革，Chiplet引领破局之路》中，量化测算了AI服务器的中远期需求。
同时，国产化驱动下，本土算力芯片也在加速跟进全球龙头的步伐。从训练到推理，均有长足突破。我们于3月19日发布的专题报告《国产AI算力芯片全景图》，对国内上市及未上市的算力芯片公司，做了系统梳理。
二、边缘域：如果说算力是供给侧，那么边缘域则代表需求侧。我们认为边缘域是未来的投资重点，全球龙头纷纷下注，谷歌推出轻量化大语言模型PaLM 2，高通也在加强布局 AI 和智能网联边缘领域。
硬件侧，我们看好音频产业率先发力。音频作为轻交互的方式，更适用于碎片化场景。无论是智能音箱（智能家居）还是耳机（可穿戴设备），都已有诸多AI应用涌现出来。
而视频则会随后发力，成为全球龙头决胜赛道。AIGC内容快速增长下，海量及高清化视频作为物联网的绝对入口，对传输速率上限和带宽提出更高的要求。同时，Meta发布SAM模型，也会加速机器视觉发展。高清视频也对数字芯片提出更高的性能要求，有助产业链价量齐升。
三、Chiplet：Chiplet是算力时代的主流方案。海外龙头公司已经率先发力，国内算力芯片也将迎头赶上。Nvdia的H100采用台积电CoWoS 2.5D封装，并配备最高80GB HBM3。AMD则推出了更大规模的Chiplet产品，MI300 AI加速卡拥有13个小芯片。
目前来看：1）封测厂商方面，为了满足Chiplet的全新需求，主要发力中段的晶圆级封装（Bumping）和后段的OS环节。2）设备厂商方面，Chiplet对晶圆级封装设备及后道封测设备，都提出了更高的性能要求。3）材料方面，IC载板、ABF膜/可剥铜箔也是国产化替代的重点方向。
下载链接：
AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞（2023）
多领域（GPU CPU）散热材料工艺发展历史及路径演绎
AI围绕算力产业、国产化替代、复苏主线布局
CPU和GPU：异构计算的演进及发展
鸿蒙生态应用开发白皮书
70份GPU技术及白皮书汇总
《AIGC行业深度报告系列合集》
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
290份重磅ChatGPT专业报告（全网最全）
《人工智能AI大模型技术合集》
《56份GPU技术及白皮书汇总》
《FPGA五问五答系列合集》
下载链接：
40份信创国产化报告全集汇总
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
《42份智能网卡和DPU合集》
《295份重磅ChatGPT专业报告》
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