研究框架：芯片技术出光，开启高速与高集成度时代（2023）
本文来自“硅光技术产业深度研究：芯片出光，硅光技术开启高速与高集成度传输时代”，硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。
大数据、云服务背景下的数据中心、超算中心建设热潮，电信网络基础设施建设促进全球数据中心流量以每年32%的速度飞速增长。同时AIGC引发爆发式的算力需求每3.5个月将翻一倍，大量数据需要被存储、传输和处理催生海量的服务器需求，加速服务器集群建设。两条主线共同引发400G/800G的高速率光芯片/光模块需求，而国内数据中心目前以50G、100G、200G光模块技术为主，未来高速模块更新需求紧迫、替换空间巨大。
目前全球硅光领域国外大厂占主导地位，高速芯片领域存在巨大国产化空间。当前我国25G及以上光模块国产化率较低，未来需求更大、用于200/400G高速光模块的50G及以上光芯片国产化率不超过5%。中美科技竞争与我国科技自主可控政策加快前沿技术进口替代进程，给我国硅光芯片企业带来增长机遇。同时在数通市场之外，硅光光传感应用领域的不断拓展，硅光在消费电子领域用于医学检测的可穿戴设备、智能驾驶领域的车载激光雷达、量子通信等具有广阔应用空间，为硅光芯片带来更多的市场需求。但中国硅光产业要完成国产替代仍需解决国内在硅光特殊工艺制造环节上暂时落后所带来硅光芯片在量产、封装以及良率、成本、工艺标准化等层面的限制因素。
由于仍属前沿技术，当前全球范围内专注且有出货硅光产品的企业不多，包括Mellanox、思科、Luxtera、意法半导体、Acacia与Molex等，绝大多数为在光通信和硅光领域，有较长时间积累的海外巨头。在国内，越来越多的信息技术产业龙头公司正关注并布局硅光技术，其中华为十分积极活跃。同时近年不少中国硅光早期项目公司如熹联光芯、赛丽科技、芯速联光电等亦在快速崛起，以实现高速领域国产化硅光产品研发突破，并多能提供全系的高速光互联解决方案，中国硅光产业实力增长潜力巨大。
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