AIGC（AI Generated Content）是基于GAN、预训练大模型、多模态技术融合的产物，通过已有的数据寻找规律，并通过泛化能力形成相关内容。
从商业角度看，AIGC是一种赋能技术，通过高质量、高自由度、低门槛的生成方式为内容相关场景及生产者进行服务。
早期决策式AI依赖逻辑判断的纯粹性，万物都能完美观察、任何测量不存在误差的前提不符合真实世界的“不确定性”；概率范式基于经验主义与理性主义一定程度上解决了“不确定性”；深度加强学习可以利用合理的数据丰度与奖惩模型达到类人类智能的水平，实现高质量内容与内容创作自动化；通用型AI具备泛人类智能，可以像人类一样执行各种任务。
在AIGC概念实际落地的过程中，只有基础大模型与通用技术是远远不够的，还需要能与场景融合匹配，更需要支持应用落地的工具平台和开放包容的创新生态，三者协同优化，加速AIGC落地。
在全应用流程中，主要通过大量的无标注文本进行共性学习，获得预训练大模型，此后再根据应用场景特征进行微调，更好与项目任务适配。
下载链接：
2023中国AI商业落地价值研究报告
2023中国AIGC商业潜力研究报告
人机共生：大模型时代的AI十大趋势观察
AIGC行业趋势：大模型趋于分化，关注应用场景落地
《AIGC行业深度报告系列合集》
AIGC行业深度报告（9）：华为算力编年史
8、AIGC行业报告（8）：谁是国产英伟达
7、AIGC行业报告（7）：ChatGPT三大主线，AI算力需求井喷
6、AIGC行业报告（6）：ChatGPT存算一体，算力的下一极 
5、AIGC行业报告（5）：ChatGPT加速计算服务器时代到来  
1、AIGC行业报告（1）：ChatGPT开启AI新纪元（华西证券） 
2、AIGC行业报告（2）：ChatGPT重新定义搜索入口 
3、AIGC行业报告（3）：ChatGPT打响AI算力“军备战” 
4、AIGC行业报告（4）：ChatGPT百度文心一言畅想
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
《42份智能网卡和DPU合集》
清华大学：AIGC发展研究1.0版
中国AIGC商用场景趋势捕捉指北（2023）
通用AI，通用技术，通向何方（2023）
306份重磅ChatGPT专业报告
本报告将向科技相关机构、从业者、创业者、传递亿欧对AIGC的市场潜力场景的洞察和优秀企业案例，以上为部分内容，完整报告参考“2023中国AIGC商业潜力研究报告”。
下载链接：
行业研究：复盘英伟达AI发展之路（2023）
2023电子与半导体行业白皮书
现实+仿真：超大算力赋能自动驾驶
2022—2023中国人工智能算力发展评估报告
《ARM v8/v9架构技术合集》
1、ARM Cortex-M3权威指南 2、ARM v8-v9架构入门指南
算力铸就大模型：超算、智算及数据中心行业报告（2023）
《2023年高性能计算研讨合集（上）》
《2023年高性能计算研讨合集（下）》
《AI基础知识深度专题详解合集》
《硬件技术一致性设计及测试汇总（1）》
1、PCI Express一致性测试方法 
2、5G IC高速接口设计与测试挑战 
3、MIPI D-PHY一致性测试方法 
4、MIPI C-PHY一致性测试方法 
5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
《硬件技术一致性设计及测试汇总（2）》
7、DDR一致性测试方法 
8、DDR技术演进与测量挑战 
9、SATA一致性测试原理与方法 
10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 
11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法
《PCI Express PCI 测试及挑战》
1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战 
2、PCI Express一致性测试方法
《USB一致性测试及方法汇总》
1、USB 2.0一致性测试方法 
2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 
3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
《全面了解芯技术：如何测试一颗芯片》
《IC-MEMS分析测试技术》
《IC设计制造流程培训》
《3D-IC设计的挑战和需求》
《集成电路测试及测试系统介绍》
《集成电路及芯片知识汇总（2）》
9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普 
10、集成电路EDA设计概述 
11、超大规模集成电路设计 
12、常用半导体器件讲解 
13、半导体制程简介 
14、SOC芯片设计 
15、ASIC芯片设计生产流程 
16、CAN总线详细讲解
《集成电路及芯片知识汇总（1）》
1、集成电路技术简介 
2、芯片设计实现介绍 
3、集成电路芯片设计 
4、芯片规划与设计 
5、数字IC芯片设计 
6、集成电路设计的现状与未来 
7、集成电路基础知识 
8、集成电路版图设计
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