我国的AIGC产业可大致分为基础设施层、模型层及应用层，目前整体层级尚不够完整，模型层成为当前关键卡口，在一定程度上限制了上下层级的发展。目前，我国的AIGC产业已涌入了互联网大厂、Al公司、生态链场景公司、研究机构等多类参与者。由于产业发展相对有限，目前各类玩家间区别相对有限。
基础设施层：主要分为数据层、算力层、计算平台、模型开发训练平台和其他配套设施。除数据和配套设施领域，其他板块基本可沿用之前的供给方，投资确定性强。
模型层：主要分为底层通用大模型和中间层模型。前者目前成为最受关注，建设和提升迫切性最强的领域；后者国内目前尚未出现相关玩家，适合Al公司凭借过往的行业积累和技术积累快速进入。
以下内容分享自“中国AIGC产业全景报告”、“AIGC算力全景与趋势报告”，内容包括我国AIGC市场规模、AIGC产业全景图谱、AIGC行业变革分析、我国AIGC产业代表案例、中国最值得关注的50家AIGC机构。完整内容请获取报告全文。
全文最全ChatGPT/大模型系列报告合集，请参阅“
318份重磅ChatGPT专业报告（全网最全）
”。

下载链接：
中国AIGC产业全景报告
AIGC算力全景与趋势报告
半导体行业数字化转型解决方案手册
2023中国AI商业落地价值研究报告
2023中国AIGC商业潜力研究报告
人机共生：大模型时代的AI十大趋势观察
AIGC行业趋势：大模型趋于分化，关注应用场景落地
《AIGC行业深度报告系列合集》
318份重磅ChatGPT专业报告（全网最全）
《人工智能AI大模型技术合集》
《70份GPU技术及白皮书汇总》
《FPGA五问五答系列合集》
《机器人行业报告合集（2023）》
OrionX GPU AI算力资源池化技术白皮书
《2023年液冷技术白皮书汇总》
1、浸没式液冷数据中心热回收白皮书（2023） 2、数据中心绿色设计白皮书（2023）
2022年算力强基行动产品目录（2023）
世界AI大会系列：数据为核，迈向多模态AI大模型时代
2023信创软件品牌影响力研究报告
半导体先进封装行业简析
2023年超级电容器行业词条报告
半导体存储行业深度：数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇
2022-2023数据科学与机器学习平台应用实践报告
华为盘古大模型3.0发布，重塑千行百业
《AIGC行业深度报告系列合集》
《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
大模型对企业数智化升级与业务经营的影响与应对（2023）
英特尔发布高性价比Gaudi2加速卡GPT4详细参数分析
2023年中国信创产业研究报告
RISC-V处理器生态建设的实践
一款高可靠嵌入式处理器芯片的设计
专题报告：AI发展驱动HBM高带宽存储放量
先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期（精华）
从市场、机构、企业三大维度看AI海外机遇（2023）
Compute Express Link（CXL）：基于 PCIe 的新一致性协议
Web 3.0时代的信任基础——芯片与硬件安全
2022中国AIOps现状调查报告权威解读
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。

免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。

继续阅读
阅读原文