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12月12日消息，据外媒报道，华为法国公司表示，华为首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产！
华为法国公司副总经理张明刚表示，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，占地约8公顷(约合8万平方米)。
公报显示，该工厂位于下莱茵省布吕马特的一个商业园区内，占地约 8 公顷，项目计划投资约 2 亿欧元，预计年产值 10 亿欧元（当前约 77.2 亿元人民币），初期将创造 300 个直接就业机会，长期将创造 500 个就业机会。
据介绍，新工厂生产的产品将主要供应欧洲区域，实现研发、销售、采购、生产、物流、服务、人才培养等端到端产业链的整体覆盖，对欧洲本地上下游产业链产生推动作用。
华为发言人表示，该工厂将为 4G 和 5G 基站制造零部件，包括芯片组和主板。该工厂的产品将供应欧洲客户。“通过在欧洲的十字路口建立工厂，华为将通过 23 个研发中心，100 多家合作大学，3,100 多家供应商和有效的供应链来丰富其在欧洲大陆的业务。”
媒体此前曾指出，华为早在 2019 年就宣布将在法国建立第一家欧洲厂。毕竟欧洲是华为曾经最大的海外市场，被任正非视为华为的第二故乡。
资料显示，华为于 2003 年进入法国市场，目前已在巴黎设立了六个研究中心和一个全球设计中心。华为称，到 2021 年，已在法国实现 25 亿欧元的销售额，创造近 10000 个就业岗位，并占据法国电信基础设施市场 20% 的份额。
华为自研CPU都有哪些
- 麒麟系列：这是华为专门为智能手机和平板电脑设计的芯片，基于ARM架构，集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多种功能模块，能够提供强大的性能和低功耗。目前最新的麒麟芯片是麒麟9000，采用5nm工艺制造，拥有158亿个晶体管，是全球首款集成5G基带的5nm芯片。
- 昇腾系列：这是华为专门为人工智能领域开发的芯片，基于自研的达芬奇架构，采用3D Cube技术，实现了业界最佳的AI性能和能效。目前最强的昇腾芯片是昇腾910，采用7nm工艺制造，半精度（FP16）算力达到320 TFLOPS，整数精度（INT8）算力达到640 TOPS，功耗仅为310W。
- 鲲鹏系列：这是华为专门为数据中心和云计算领域开发的芯片，基于ARM架构授权，由华为自主设计完成。目前最强的鲲鹏芯片是鲲鹏920，采用7nm工艺制造，典型主频下SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%，同时能效比优于业界标杆30%。
- 巴龙系列：这是华为专门为5G终端设备开发的芯片，集成了5G基带、射频、天线等模块，支持多种频段和模式的5G网络接入。目前最新的巴龙芯片是巴龙5000，支持SA/NSA双模组网，覆盖全球主流频段和制式。
- 天罡系列：这是华为专门为5G基站设备开发的芯片，支持多种频段和模式的5G信号处理和传输。目前最新的天罡芯片是天罡650，支持64T64R大规模MIMO技术，可实现高速率、高容量、低时延的5G网络服务。
- 凌霄系列：这是华为专门为无线接入领域开发的芯片，支持多种无线技术和协议的信号处理和传输。目前最新的凌霄芯片是凌霄7100，支持Wi-Fi 6+技术，可实现高速率、高密度、低功耗的无线网络服务。
华为自研芯片的艰辛历程
-2009年：K3V1，华为第一代手机AP（应用处理器）芯片。这是华为自主研发的第一款手机芯片，采用65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络。这款芯片搭载在华为C8300手机上，标志着华为进入了智能手机时代。
华为C8300
2012年：K3V2，高性能体积小的四核AP，华为手机搭载的第一款自研芯片。这是华为自主研发的第一款四核手机芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。这款芯片搭载在华为Ascend D1、D2、P1、P2等旗舰机型上，展现了华为在高端手机市场的竞争力。
2013年：麒麟910，华为首款四核LTE SoC。这是华为首款集成LTE基带的手机芯片，也是首次使用了麒麟品牌。采用28nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.6GHz，集成Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支持 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模网络。这款芯片搭载在华为Ascend P6S、G6、G750等机型上，开启了华为4G时代。
华为P6S
2014年：麒麟920，业界首款商用LTE Cat.6的SoC。这是华为首款采用ARM big.LITTLE架构的八核手机芯片，也是业界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率300Mbps）的SoC。采用28nm HPM工艺制程，包含4个Cortex-A15核心（主频1.7GHz）和4个Cortex-A7核心（主频1.3GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为荣耀6上，提供了高速的移动网络体验。
2015年：麒麟950，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC。这是华为首款采用16nm FinFET+工艺制程的旗舰手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A72架构的芯片。包含4个Cortex-A72核心（主频2.3GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-T880 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 8、荣耀V8等机型上，带来了卓越的性能和能效。
荣耀8
2016年：麒麟960，华为在2016年发布的旗舰级手机芯片，采用16nm FinFET+工艺制程，包含4个Cortex-A73核心和4个Cortex-A53核心，集成Mali-G71 MP8 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 9、P10、荣耀9等机型上，支持最高下行速率600Mbps和最高上行速率150Mbps。这款芯片还首次集成了内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。麒麟960是麒麟芯片系列的重要一代，为后续的麒麟970和麒麟980打下了坚实的基础。
2017年：麒麟970，华为首款人工智能手机SoC。这是华为首款采用10nm工艺制程的手机芯片，也是首款集成人工智能计算平台（NPU）的芯片。包含4个Cortex-A73核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G72 MP12 GPU和Balong 970 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 10、P20、荣耀V10等机型上，通过NPU实现了多项人工智能应用，如人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。
华为P20
2018年：麒麟980，全球首款商用7nm工艺的SoC。这是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。包含2个Cortex-A76核心（主频2.6GHz）、2个Cortex-A76核心（主频1.92GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和Balong 980 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 20、P30、荣耀20等机型上，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。
华为Mate20
2019年：麒麟990 5G，业界第一款7nm+EUV旗舰5G SoC。这是华为在麒麟980基础上升级的芯片，采用7nm+EUV工艺制程，包含2个Cortex-A76核心（主频2.86GHz）、2个Cortex-A76核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.95GHz），集成Mali-G76 MP16 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 30、P40、荣耀V30等机型上，实现了5G NSA/SA双模全网通，支持最高下行速率2.3Gbps和最高上行速率1.25Gbps。
华为Mate30Pro
2020年：麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，麒麟巅峰之作。这是华为首款采用5nm工艺制程的手机芯片，也是业界首款集成153亿个晶体管的芯片。包含1个Cortex-A77核心（主频3.13GHz）、3个Cortex-A77核心（主频2.54GHz）和4个Cortex-A55核心（主频2.05GHz），集成Mali-G78 MP24 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 40、荣耀V40等机型上，实现了5G NSA/SA双模全网通，支持最高下行速率6.5Gbps和最高上行速率3.5Gbps。这款芯片还拥有强大的图形处理能力，支持90Hz刷新率和240Hz触控采样率的2K分辨率屏幕，以及24核GPU Turbo技术。此外，这款芯片还集成了双核NPU和微核NPU，提供了超过10TOPS的人工智能计算能力，支持多项人工智能应用，如3D人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。
华为Mate40Pro
2023年：麒麟9000S，华为被美国制裁以来，第一款纯国产自研芯片诞生，麒麟芯片9000S由1个2.62GHz超大核+3个2.15GHz大核+ 4个1.53GHz小核组成，共计8个核心，集成了全新Maleoo910GPU，同时麒麟9000S支持超线程技术，超线程技术充分利用空闲CPU资源，在相同时间内完成更多工作。
当然了，还有一些中高低端芯片没写进去，如:925 950 960 830 810 710…等
细看华为发展史，华为芯片的历程是一个不断追求卓越、持续创新的过程。通过自主研发和技术积累，华为成功地打造了一系列高性能、低功耗的芯片产品，这些产品不仅推动了华为自身的发展，也为整个科技行业树立了新的标杆。我们可以看到华为麒麟芯片在过去的十多年里从K3V1到麒麟9000S，经历了多次技术革新和突破，从65nm到5nm，从单核到八核，从LTE到5G，从无NPU到双NPU，从无GPU Turbo到24核GPU Turbo，从无FinFET+到16nm FinFET+。华为麒麟芯片不仅在性能、能效、网络、图形、人工智能等方面达到了业界领先水平，还展现了华为在芯片领域的自主创新能力和战略远见。华为麒麟芯片是中国芯的代表作品，也是中国智造的光荣之作。华为麒麟芯片的发展历程，是中国芯的崛起之路。
本文综合自网络
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