美国 CNBC 发布新闻报道,称于今年 11 月访问了苹果位于加州库比蒂诺的园区,首次获批公开了苹果芯片实验室内部场景。
苹果芯片负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)接受了该媒体采访,并讨论了该公司进军定制半导体开发的复杂业务。
斯鲁吉表示:“我们有数千名工程师,不过我们的芯片组实际上非常精简、高效”。与传统芯片制造商不同,苹果没有为其他公司生产芯片。
Apple 硬件验证高级总监 Godfrey D’Souza 在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 芯片实验室展示 M3 SoC。
斯鲁吉继续表示:“因为我们并不需要向外出售芯片,所以我们能更专注于自己的产品。这为我们提供了优化的自由,可扩展的架构使我们能够在不同产品之间重复使用某些组合。”
在视频中罕见公开了芯片测试实验室内部,此外苹果芯片制造负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)和硬件工程主管约翰・特努斯(John Ternus)也受邀采访,发表了相关评论。
苹果公司宣布将成为 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户,Amkor 将为部分苹果芯片进行封装,这些芯片将在附近的台积电工厂生产。
据苹果公司称,Amkor 公司将在该工厂投资约 20 亿美元,该工厂建成后将雇佣超过 2000 人。
苹果公司的运营总裁杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)在新闻稿中说:“苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平,使他们能够做以前从未做过的事情,我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”
苹果公司表示,十多年来,Amkor 一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备。
来源:applehub | ithome
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