2023年-2028年我国半导体硅片产业
市场发展研究分析报告
总体规模
近年来，受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI公布的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，与2020年的555亿美元相比，同比增长15.9%。预计2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿美元，市场规模创历史新高。
PART1
行业概述
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。
PART2
政策利好
近年来，国家高度重视半导体硅片产业的发展并出台了一系列政策，《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等产业政策均将半导体硅片产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。
PART3
产业结构
半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备；中游硅片根据加工程度，可分为抛光片、外延片、退火片、SOI（绝缘体上硅），根据尺寸，硅片可以分为6英寸（150mm）及以下，8英寸及12英寸硅片；半导体硅片产业链下游涉及晶圆加工环节，并最终应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、存储器等产品。
PART4
研报展示
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