近几年，半导体领域的“你追我赶”已成为世界强国博弈的主战场。近期华为发布的Mate60 Pro搭载的国产麒麟芯片9000s，实现了较高程度的自主可控和国产化，权威媒体认为是美国对华为4年技术封锁后的重大突破，也代表着中国距离欧美芯片最先进技术仅剩5年左右的差距。
虽然这款芯片算得上是中国半导体领域创新突破的里程碑，但我国半导体产业发展面临的封锁和压力仍然非常大，所以华为Mate60 Pro手机的创新对中国半导体产业仅仅是一个开始，还需要继续发展突破，才能拿下更多半导体技术高地，才能在未来全球科技产业竞争中掌握更多话语权。
中国半导体产业面临的挑战
一、全球供应链的中断
半导体全球供应链的诞生是人类遵循社会经济发展规律的体现。过去三十年，随着移动通信标准的统一，相关产品技术也逐步实现统一，推动了半导体产业的全球化和半导体供应链的全球化。尽管半导体全球供应链的形成受到包括成本、交货期、能力、技术、市场、经济、文化和社会等多方面因素的影响，但在追求利润最大化这一根本的驱动力下，半导体供应链通过“政府默许，产业推动”的方式逐步实现了全球化。中国在半导体全球供应链中起到了关键作用，极大地促进了全球半导体产业的发展，给半导体全球供应链产业链各个环节都带来了可观的利润。毫无疑问，中国既是全球化过程的参与者、受益者，同时也是贡献者。
然而，半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链正在遭受人为破坏。美国政府通过《芯片与科学法》限制其它国家的半导体企业在中国发展，继而联合日本、韩国和中国台湾地区搞所谓的“芯片四方联盟”，又压迫荷兰、日本出台半导体设备出口管制措施，想方设法把中国排挤出半导体全球供应链，对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱。这无疑对我们半导体产业是一个重大的打击。
二、技术水平的落后
尽管中国在半导体领域取得了显著进展，但与全球领先的半导体技术水平相比仍存在差距。中国半导体行业在一些关键技术领域，如先进制程、封装与测试、芯片设计等方面，仍然依赖于国外技术和进口设备。中国的芯片设计公司与美国的高通、德州仪器、德国的英飞凌等存在巨大的差距，芯片制造领域，更不是民营企业愿意长期去研发的领域，缩小技术差距是中国半导体行业发展的关键挑战之一。
三、生产水平的低端
虽然中国建设了一批大型半导体制造厂和封装测试工厂，但整体制造能力和设备水平仍然相对较低。高端制造设备仍然依赖进口，自主研发和生产高端设备的能力有待提升。此外，制造过程中的工艺控制、质量管理和可靠性等方面也需要进一步提升，产业链配套能力也有待加强。
四、半导体人才的缺乏
半导体是一个工程化的产业，强调时间和经验积累，需要从业者具有“工匠精神”。按照半导体行业的规律，从业者要在一线连续埋头苦干十年，才能成为某一领域的专家。很多从业者在企业工作三五年，就难以坚持，急于换岗。频繁地跳槽会导致人才的技能不成熟，继而导致产业专家的缺乏。尽管国内已经采取了一系列措施来加强人才培养和吸引，包括成立一些优秀的半导体院校和研究机构以及提供奖学金和设置人才计划等，但仍面临着高端人才流失、培养周期长等问题，这限制了中国半导体产业的长期发展。
中国半导体产业的出路
一、发挥龙头引领
抓住战略发展机遇期，坚持政策推动、企业和机构主导，整合国内优势资源，推动产业有序发展。发挥龙头企业引领作用，有效利用财政、人才和社会资源，做好顶层设计和优化布局，遴选出具备行业技术和资源优势的企业和机构，进行资金重点支持和政策扶植。推动龙头企业和机构通过技术、管理和商业模式创新，推进产业“链式集聚”。发挥龙头骨干企业在自主创新和产业发展中的创新引领与示范带动作用，形成研发和品牌优势，最终巩固和形成多个区域布局合理、产业优势明显的国家半导体技术、人才和产业高地。
二、加快培引人才力度
政府和企业应加强人才培养和引进力度，通过设立研发中心、博士后工作站等方式吸引和培养高端人才，提升中国芯片产业的人才竞争力。将人才队伍建设与研发任务、基地建设相结合，结合已有的人才计划，形成一批引领半导体材料领域发展的领军人才。以重点专项和重大工程为依托，实行“人才 + 项目 + 基地”一体化培养，建立全链条人才团队培育机制。实施人才引进政策，吸引海外优秀的半导体专业人才回国工作和研究，提升行业的人才水平。
三、提升关键核心技术创新能力
高质量发展半导体产业，需要推进协同创新，坚持“政府搭台、企业唱戏”，政企学研联动，助力半导体产业自立自强。一方面，建立技术创新供需对接机制，行业主管部门定期编制发布泛半导体产业技术需求和高校、科研院所可供转化的技术成果“两张清单”，积极搭建高校、科研院所与半导体产业企业科技创新需求对接机制和渠道，促进产业链和创新链紧密融合。另一方面，建立关键技术项目攻关机制，联合开展核心技术攻关，拓展系统化应用。梳理紧盯产业链的关键技术、“卡脖子”技术，委托高校院所或企业高校联合体，探索采取“揭榜制”“定向研发合作制”等方式，贯通半导体产业链的上下游，同时完善创新成果转化收益分配机制，建立以成果转化为导向的科技创新评价体系，突破制约半导体产业发展的技术瓶颈问题。
四、加强国际合作
半导体产业是一个深度分工协作的产业，最大的特点是产业链链长、面广，任何一家企业甚至是一个国家，都无法实现全产业链自主生产，只有加强合作，才能各取所需、取长补短，合理竞争、共同成长。中国应持续加大对半导体产业的投入，构建开放、协同、包容的良好生态，推动要素有序流动、资源高效配置、市场有机结合，提升产业链、供应链韧性和安全水平，开展自主创新，与世界各国开展广泛的交流与合作，共同促进全球半导体工业的繁荣与发展。
（图片来源于网络）
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