近日，西安奇芯光电科技有限公司（以下简称奇芯光电）宣布，已于8月完成2.4亿元C轮融资。本轮融资由达晨财智和中信产业基金共同领投，源星资本、朗姿韩亚和金泉渡跟投。本轮融资将用于新技术、新产品的开发。
据悉，「奇芯光电」现已开展三轮融资。曾在2019年4月完成股权融资，投资方为国开科创和英华资本，之前分别于2014年4月完成天使轮投资，西科天使基金、中科创星、初创投资参投，2016年4月完成A轮融资，投资方为中兴合创。
「奇芯光电」成立于2014年2月，专注于高端 PIC（光子集成）芯片、器件、模块及子系统的研发。公司基于自主研发的高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术，研发多功能、多通道的光通讯核心器件，建立了光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台，具备从光子芯片到光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。
「奇芯光电」董事长兼总经理程东博士
表示：“目前，集成电路沿着摩尔定律发展已趋于极限，光电子集成技术是突破摩尔定律的重要手段和发展方向之一，其核心是‘以光代电’、光电融合，用激光束代替电子信号传输数据，将光子与电子元件集成至一个独立微芯片中，具有高集成度、超高速率、超低功耗优势，在光纤到户、数据通信、5G无线、激光雷达、量子通信等超高速、大容量通信及应用领域具有广阔的发展空间。虽然近年来硅光子市场前景看好，但在材料、工艺和设计上依然面临一系列挑战。
「奇芯光电」是光子集成产业的领军企业，其自主研发的全球唯一高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术平台以及基于此平台推出多款杀手级产品，
成功应用在5G无线通信、数据中心和光接入场景。新资金的注入将加快奇芯光电新技术、新产品的开发，助力企业在光通信以及人工智能、云计算等新兴领域的快速发展。”

目前，
「奇芯光电」的产品主要应用于5G高速通信、光纤到户、数据中心、云计算、大数据产业的光传输系统等，为超大容量、超高密度光传输系统提供全球领先的解决方案。
公开信息显示，「奇芯光电」研发团队由海外专家团和本土高水平技术团队组成，聚集了一批外国专家、海归博士、跨国大通信公司高管以及本土的科技和市场人员。公司董事长兼CEO程东，曾在芬兰Nokia和Optonex、加拿大Nortel、OneChip、Lantern以及美国Fiberxon等国际知名光通信企业担任高管和高级研发人员，具有长达25年的光通信行业研发及管理经验。
「奇芯光电」近来捷报频出，在近日召开的2020全球创投峰会上，「奇芯光电」荣登“2020西安未来之星TOP100”榜单，并按名次排在榜首。 9月9日~9月11日，「奇芯光电」率队现身一年一度在深圳举办的CIOE中国光博会，并在8号馆8C31展示了基于QXP独有光子集成材料平台的技术和产品，包括矩阵光开关技术及采用直调激光器(DML)技术方案的新型Combo PON OLT光模块，并且现场演示 DML Combo PON OLT光模块性能。
当前数据中心、以及5G带来的万物互联的应用，业界对于高速率、高密度、低成本、低功耗光互联产品的苛求，使得光子集成技术的优势得以呈现并充分发挥，「奇芯光电」在温控、耦合效率、工艺对准容错的优势，将助力奇芯光电引领光器件、甚至光通信技术与市场的变革。
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