2023年3月15日 总第97期
本期编辑: 王泽媛
责任编辑: 陈卓 喻琬淋
印在瓦弄方向建设边村。图源：知乎用户“梦回的糊涂”
《印度斯坦时报》《经济时报》3月14日报道，印政府2022-26年拟为中印边境“活力边村计划”（VVP）项目拨款480亿卢比，开发662个边境村庄。根据印内政部报告，莫迪政府拟重点在伪阿邦实控线附近开发455个村庄，此外还将开发喜马偕尔邦75个、拉达克35个、锡金邦46个、北阿坎德邦51个村庄。印政府3月14日还宣布成立一个秘书委员会，以审查中印边境附近基建项目进展情况，以更快推进基建项目。印防长拉吉纳特·辛格（Rajnath Singh）在一次高级别会议透露这一消息。委员会成员包括参与边境基建项目的国防部、道路运输和公路部、铁道部、通信部等。曾负责军事行动的退役中将维诺德·巴蒂亚（Vinod Bhatia）表示，印需采取多层面、多模式方法发展中印边境基础设施。
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图源：网络
“中央通讯社”3月13日报道，18家台湾地区制鞋厂商3月13日抵达南印泰米尔纳德邦首府金奈（Chennai），考察投资环境。台湾制鞋工业同业公会理事长尤瑞彬率30余人考察团参加泰米尔邦政府举行的欢迎仪式、投资说明会。该邦工业部首席辅秘克里希南·S（Krishnan S）表示，台湾地区掌握先进技术，而泰米尔邦拥有人力、土地、市场。邦政府将提供激励措施，协助台商在当地投资。全球第二大制鞋厂台湾宏福实业集团2022年4月曾宣称未来3-5年在泰米尔邦投资100亿卢比，生产耐克、彪马等国际品牌运动鞋。
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印度销量前五智能手机公司。图源：IDC咨询
路透社3月14日报道，印政府拟制定新规以测试智能手机安全性能，严审预装应用程序（APP）。据悉，印电子信息技术部拟强制要求手机制造商允许用户自主卸载手机预装APP，并根据拟议新规强制筛选主要操作系统的更新版本。新规严重打击手机预装APP业务，且鉴于大部分智能手机出厂时已预装无法卸载的APP，新规还恐影响苹果、三星、小米、Vivo等智能手机品牌新品发布日期。知情人士透露，“预装APP成为国家安全薄弱点，我们希望确保不被包括中国在内的任何国家利用这一弱点，这是国家安全问题”。另据知情人士透露，新规要求新上市的智能手机必须通过印标准局（BIS）合规筛查。目前，三星、苹果、小米、vivo代表已出席电子信息技术部组织的闭门会议。
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“沉浸在印度思维中”课程。图源：网络
彭博社、《印度教徒报》3月14日报道，印外交部为阿富汗塔利班临时政府官员开设为期四天（3月14-17日）的经济学、立法、领导力相关线上课程。据悉，该课程名为“沉浸在印度思维中”，由位于喀拉拉邦科泽科德市（kozhikode）的印度管理学院负责教授。阿塔驻卡塔尔政治办公室发言人苏海尔·沙欣（Suhail Shaheen）称，阿塔临时政府所有人员经遴选均可参与该培训。值得注意的是，印政府目前仍未公开承认阿塔政权，印阿外交沟通由印驻卡塔尔大使馆代理。值得注意的是，该举措引发阿富汗籍学生强烈抗议，因为印方以阿塔政权问题为借口一直拒绝为该群体发放留学签证，导致学生无法顺利赴印求学。阿学生称这一决定“与印政策背道而驰”“令人失望”。目前印外交部暂未就此事置评。
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图源：《印度时报》
路透社、巴基斯坦《黎明报》3月14日报道，巴基斯坦警方3月4日欲逮捕巴前总理、巴正义运动党（PTI）领袖伊姆兰·汗，引发其支持者强烈抗议，双方爆发冲突致47人受伤。视频画面显示，巴警方、支持者在伊姆兰·汗位于拉合尔的住所外激战，警方甚至炮击支持者。旁遮普省警察局长称，已有54名警察受重伤。伊姆兰·汗呼吁支持者站出来，为权利、自由抗议谢里夫政府。巴警方3月5日曾以变卖国礼罪逮捕伊姆兰·汗，但并未成功。
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VSHORADS（极近程防空导弹系统）。图源：《印度斯坦时报》
《印度斯坦时报》3月14日报道，印3月14日在印东部奥里萨邦两次成功试射国产便携式极近程防空导弹“VSHORADS”。该导弹系统由印国防研究与发展组织（DRDO）设计研发，用于清除短距离低空威胁。“VSHORADS”采用包括双波段红外成像（IIR）导引头、小型化反应控制系统、集成航电系统等众多新技术。印国防部表示，由于中印边境紧张局势，印采购强大且能快速部署的“VSHORADS”系统以加强防空能力。据统计，近三年内印已在中印边境部署火炮、火箭、蜂群无人机、高机动运输车等装备，同时加快研发具备高原山地作战能力的轻型坦克、未来步兵战车（FICV）。
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印度半导体行业发展展望。图源：印度电子和半导体协会（IESA）
《印度快报》3月13日发表题为《美国助力印度芯片发展》的评论，认为印需利用美扶植印对接全球半导体供应链的契机，抓紧提高全球竞争力，有力推动经济增长。近日，印美两国签署促进半导体制造领域的合作协议，有望产生三大积极影响：一是推动印在全球电子供应链中扮演更核心角色；二是促进印价值100亿美元的半导体激励措施带动更密切的域内半导体合作，整合半导体行业巨头的零部件制造项目，而不仅局限于为本国吸引投资；三是促使印调整芯片制造政策方针，目前印政策界正讨论印应致力于芯片设计制造还是全面代工。目前，美将印视为全球芯片内供应链多元发展的潜在合作伙伴，大力扶植印参与美国、日本、韩国、中国台湾地区建立的“Chip 4”联盟计划，为印半导体产业发展提供先进技术、设备、知识产权。然而，印半导体领域发展仍面临诸多阻碍：一是资金投入不足；二是缺乏物流供应链网络系统；三是印国内技术领域人才短缺。目前，印采取一系列措施推动其半导体产业发展，如启动电子元器件和半导体的生产挂钩激励计划（PLI）、设立“半导体技术与设计计划”（NMSTD）、加大力度吸引全球芯片制造商赴印投资、加快完善印在电子产品上下游产业链技术等。当前，印要想实现芯片产业崛起，需实施更开放的合作态度。在全球芯片短缺、地缘政治紧张的背景下，印加入美引领的全球半导体产业链有望增强其技术创新能力，提高全球竞争力。
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