2023年美国电子展王炸产品，AMD最强芯片，竟使用1460亿个晶体管！

作者：芯光犬

排版：LEAHMA

出品：SOlab

深度好文，1948字=4分钟阅读

在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。

PS：2023年美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）由美国消费技术协会(简称CEA)主办，创始于1967年，迄今已有50年历史，每年一月在世界著名赌城——拉斯维加斯举办，是世界上大、影响为广泛的消费类电子技术年展，也是全球大的消费技术产业盛会。

作为全球领先的计算机与通信解决方案提供商，AMD将继续推出一系列创新产品来帮助客户应对人工智能时代所面临的挑战。此次展出的这些全新技术都来自于AMD。AMD表示其正在开发下一代核心。这也意味着未来会更多采用自研芯片。

美国CES2023 图源：百度

AMD史上最复杂芯片

Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU，首席执行官苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，相较InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

AMD公司表示，该系列处理器具有低功耗、高灵活性以及低延迟等优势，能够满足客户对人工智能应用需求的不断增长。这款处理器被称为“高性能计算机平台上的人工智能核心”。

Instinct MI300产品发布图源：百度

1460亿个晶体管是什么概念？英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。值得注意的是，Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。

颠覆性创新——Chiplet

芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。小芯片技术其实是将不同功能的芯片封装成模组，每一个小芯片负责对应功能，从而构成完整的SOC。

相比“大芯片”，小芯片的良率更高，而且不同芯片可以选择不同工艺制程，成本也更低。小芯片应用前景广阔。小芯片可广泛应用于消费电子产品、通讯产品、汽车电子系统等方面。总的来说，小芯片技术是一种芯片“模块化”的设计方法，也是异构集成的封装技术。

《小芯片接口总线技术要求》图源：百度

Instinct MI300王炸登场

Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。这些都使Instinct的运算能力达到了世界顶级水准。Inst Inct MI300将搭载于英伟达的全新GPU平台。新处理器基于英特尔Xeon Sandy架构打造。它能够支持多达10倍于CPU的处理能力，并能实现更快运算速度。

英特尔表示在未来规划中，它有望成为下一代主流计算机平台之一。这是英特尔首次发布处理器新品。这也意味着Instinct M300拥有最高速度（每秒60万Gb）与最快容量（每颗处理器可容纳16GB数据存储）的同时，成本也只有同等规模处理器的一半左右。在此基础上，其功耗仅为传统Intel处理器的1/10。这是英特尔目前的主流趋势。性能方面更是突飞猛进。

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付，首发将部署在美国新一代超算El Capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。此外，据Tom‘sHardwre报道，AMD还透露Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

英特尔在GPU领域已经有了一定积累，但是对于CPU来说还需要进一步努力。希望能尽快获得突破。英特尔早在2021年2月份宣布，计划投资30亿美元用于高性能计算业务。英特尔CEO科再奇表示：“我们正在全力开发一款强大且稳定的核心。”

美国超算图源：百度

两翼齐飞

除了Instinct MI300

还有Genoa-X CPU

AMD CTOPapermaster 还透露，AMD预计将于2023年上半年推出与 AWS Graviton 系列等 Arm 服务器竞争的 EPYC Bergamo 处理器，采用 Zen 4C 架构。AMD EPYC Bergamo 处理器将具有多达128个核心，并将针对 HBM 驱动的 Xeon 芯片以及苹果、亚马逊和谷歌的服务器产品进行优化，使用 SP5插槽，针对更高吞吐量的工作负载进行了优化。

此外，AMD Genoa-X CPU 预计将于2023年第三季度末 / 第一季度初投入生产，并将于2023年年中左右推出，将采用与带有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片类似的设计方法。Genoa-X CPU 将配备超过1GB 的 L3 缓存，同时基于 Zen 4架构最高96内核。