展品合辑 | 封测方案、检量测仪器设备
展位号:9A19
推荐方案:ACS TE-Cloud一站式ATE 集成电路测试工程云端解决方案
方案简介:针对ATE集成电路测试工程环境搭建复杂性,前期资金投入大,技术支持人才缺少等情况; 爱德万测试ACS TE-Cloud推出的基于云端的一站式解决方案可使用户灵活订阅,随时随地使用,并享有爱德万测试云端技术支持。
推荐方案:全球第一款LCR与SMU合一的新仪器 – 简化加速 IV-CV 测试
方案简介:NI 全新的 PXI LCR 表(阻抗分析) 可帮助您精确地执行直流和阻抗测量。将LCR与SMU 功能缩小结合到单插槽 PXI 的尺寸中,助力高信道密度测量系统与高吞吐并行测试系统的实现。
展位号:9B18
推荐方案:TH510系列半导体器件C-V特性分析仪
方案简介:TH510系列半导体器件C-V特性分析仪,测试频率:1kHz-2MHz,VGS电压:±40V,VDS电压分别为200V/1500V/3000V,满足二极管、三极管、MOS管及IGBT等半导体件器件CV特性的测试分析。
展位号:9J22
推荐方案:AX8300SI 半导体微聚焦X射线检测装备
方案简介:
1、SPC实时数据统计;
2、设备紧凑,占地小;
3、2um闭式管,解析度高;
4、自动纠偏,识别精度高;
5、盒料整体上下,操作简便;
6、NG打标,OKNG自动分拣;
7、检测效率高,UPH大于50K;
8、LeadFrame&WireBonding自动检测。
展位号:9G36
推荐方案:固晶焊线自动化检测设备Argus JT 系列
方案简介:
1、高精度:固晶焊线检查量测精度高达1µ𝑚;
2、高速度:单机每小时检测速度高达(UPH)200K;
3、多机型:覆盖带式键合(Ribbon Bond)到金线键合(Wire Bond) 检测;
4、高适应性:可以支持载带、引线框架、陶瓷基板、IC托盘等载体形式检测;
5、先进封装检测:支持倒装(Flip Chip),SiP(系统级封装)等检测能力。
展位号:9K22
推荐方案:3D SPI
方案简介:利用PSLM,Z轴仿形运动,远芯镜头的硬件组合,对各类复杂情况下的印刷品质进行实时检测。
展位号:9C56
推荐方案:全自动钢网检查机
方案简介:索恩达全自动钢网检查机,可以有效的提升产品品质良率,提升工作效率,优化钢网厂商,节约成本。在检测能力上,精度可达1um以内,十万开孔检测时间只需2分钟。此外,索恩达钢网检查机自带钢网平整度、刮刀、PCB等检测功能。为了把控设备的精度,在运控上采用以色列ACS运控器;英国雷尼绍的干射仪监控平台精度;瑞典的海克斯康3次元复检。
展位号:9G18
推荐方案:晶粒检测分选机
方案简介:
1.实现芯片在wafer晶圆盘来料时的自动上下料、自动取起芯片、对芯片的六个面进行脏污及缺陷检测、对高速运行时吸偏的产品进行自动校正;
2.可选卷轴编带收料或tray盘收料、可选热封或冷封模式、NG品自动收集、良品数据统计、map图数据读取与处理等功能;
3.最高产能40K/小时。
展位号:9M07
推荐方案:聚芯3000·芯片2D/3D检量测设备
方案简介:IC芯片与MEMS/SIP等模块 2D/3D 六面外观检测量测, Tray/Reel/Tape 多种上下料组合;支持芯片6S外观LeadScan,MEMS、SIP系统级封装器件的量测检测;支持芯片类型:LGA / BGA / QFN / QFP/ CMOS/ CSP /SD卡/TF卡检查,兼容印字、油墨、激光刻印的字符, 标记及通用密封性检查;支持芯片1~6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测, 出货前高速全检;可检测不同类型多种尺寸的编带/卷带上的缺陷,划伤、脏污、异物等。
展位号:9A21
推荐方案:静电测试头
方案简介:YC-J100 静电传感器是一款非接触式实时在线监测物体表面静电场大小的传感器,该产品 使用 RJ45 接口 5V 电源供电,可配合本公司 YC-Z400 系列产品使用,也可独立使用,最高可 测±30KV 电压。
展位号:1J21
推荐方案:LET-2000D半导体动态参数测试系统
方案简介:LET-2000D是满足IEC60747-8/9、JESD24标准的半导体动态参数分析系统。旨在帮助工程师解决器件验证、器件参数评估、驱动设计、PCB设计等需要半导体动态参数的场合。特别对于应用第三代半导体的需要,LET2000D有着较高的系统带宽,可以有效的测量出实际的器件参数。采用全球最先发布的12 bit 示波器:正确反映波形的细节,并准确计算出参数;采用全球首先发布的光隔离、高CMRR探头系统,解决SIC\GAN的测试难点。
展位号:1M36
推荐方案:XT2100系列SOC芯片自动测试机
方案简介:XT2100系列测试机是我司完全独立自主研发的通用SOC测试机,包括了Mini(64通道)、Standard(256通道)两种型号,具有高性能、高并发、多通道等特性。最多可支持128个测试工位并行同测。其配套的FastDragon应用软件具备丰富的开发调试、量产测试、检测校准功能,既能满足测试厂量产测试需求,也能应用于IC设计公司的芯片测试开发、产品验证。已经成功应用于机器人AI主控、蓝牙音频、电能计量、智能人机交互MCU、PMIC等多种SOC芯片的CP/FT量产测试!
展位号:1M36
推荐方案:六面外观检测机
方案简介:AI六面外观检测机:LED、贴片电阻、半导体(DFN规格)、电容与电感外观检测分拣设备。
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