展品合辑 | 封装材料、清洗剂/系统/机器
展位号:9A07
主推产品:JEDEC&IC承载盘
展品简介:海纳新材在JEDEC承载盘领域具有多年丰富的设计与制造经验,从研发到生产一站式解决半导体行业客户对包装产品的需求。
展位号:1Z22
主推产品:電子、電機、馬達用絕緣材料
展品简介:*為專業電子電機工業材料,銷售歐美知名品牌電氣絕緣材料。提供電子、電機用絕緣材料、接著劑、溫控電熱相關産品與解決方案。
*工業用接著、填縫、固定膠。
*電氣絕緣材料-絕緣漆、浸漬漆、絕緣樹脂、三防膠、灌封膠、絕緣紙、矽膠片、纖維板、雲母、膠帶、套管、三層絕緣線。
*耐1000℃以上可加工陶瓷與樹脂。
*聚氨酯彈性體/模具樹脂/隔熱板/過錫爐製具。
*電氣零組件與絕緣材料UL安規申請與測試。
展位号:1G63
主推产品:導電膠
展品简介:適用於 :各類型封裝芯片測試用導電膠 , 各種機構組裝導通用導電膠 , 各類型被動原件測試用導電膠等。
展位号:9G12
主推产品:芯片粘结剂、DAF膜、底部填充、顶部封装、临时键合胶、三防漆
展品简介:我司产品主要特点无应力、柔软性好、粘接强度强、导热率高的环氧树脂粘接剂。
展位号:9G52
主推产品:半导体封装水基清洗剂
展品简介:正普清洗剂专为高可靠性需求的超精密电子产业提供全面的清洗工艺解决方案,正普清洗剂产品组合涵盖多种清洗方案。主要应用于SMT电子清洗、功率电子器件清洗、半导封装清洗等领域,公司拥有全球最先进的清洗技术支持,能够解决行业最困难的清洗难题。可广泛去除各类助焊剂残留、锡膏、贴片胶等附着在精密电子元器件表面上的污染物。
展位号:9B22
主推产品:电浆清洗机
展品简介:
1、金线焊接采用频率為13.65MHz的电浆清洗设备,工件经清洗设备处理与金线焊接后,探讨BGA锡焊球强度的改善工艺;
2、工件检测出之水滴角角度在(17,33)度,可有效改善BGA焊接工艺的良率,由85.9%提升至96.6%;
3、水滴角据使用的检测台不同产生不同的检测角度,一般水滴角检测台所使用的水滴量有2ml与5ml的差异;
4、半导体封装厂中,利用电浆清洗机制程清洗工作,主要实施的程序介于晶粒焊接(Die bonding)后,且在接线焊接(Wire bonding)前。
展位号:9H21
主推产品:精密清洗机
展品简介:适用于IGBT/IPM、MOSFET、PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame的生产加工过程中残留物(如助焊剂、松香、树脂、氧化铜等物质);可定制气相清洗机、水基超声波清洗机、在线式清洗机等。
展位号:9F08
主推产品:ECO零废水清洗系统DSC-800A
展品简介:这个清洗系统的亮点在于有效替代如三氯乙烯、正溴丙烷、二氯甲烷等传统溶剂,以及传统(半)水基清洗剂,采用新型工艺,实现无废水排放、VOC/ODP合规的要求,解决了目前水漂洗助焊剂清洗需要处理大量废水的困扰。
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