展品合辑 | 点胶/蚀刻/划片/焊接等设备

2022展商新品合辑

点胶/蚀刻/划片/焊接等设备

库尔特埃莎 Kurtz Ersa

展位号：9C52

主推产品：Hotflow 3/20 si 半导体回流炉

展品简介：Ersa已经交付了数千台的HOTFLOW回流炉系统，在SMT行业中具备绝对的领先地位。久负盛誉的埃莎回流炉专家团队，为半导体工艺打造了HOTFLOW 320 si，专门应用于半导体封装、倒装芯片和LED倒装芯片、植球等工艺的生产。

苏州诺德森电子设备有限公司

展位号：9D08

主推产品：ASYMTEK Forte™ 精密点胶系统

展品简介：点对点移动的超快速度 - 与我们最先进的1.5 G点胶系统相匹配；更高的生产量和精度，双阀喷射和专利认证的实时校正X、Y和Z轴基板的倾斜；最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间。

苏州迈为科技股份有限公司

展位号：9F18

主推产品：MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备

展品简介：该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。主要优势配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小软件操作简单，设备维护便捷单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高。

常州铭赛机器人科技股份有限公司

展位号：9A22

主推产品：PD500系列五轴联动柜式点胶机

展品简介：PD500系列五轴联动点胶系统是基于各类手机中框、VR/AR边框、TWS壳体等智能穿戴产品点胶需求而开发的高精度3D点胶设备，既可以实现传统的直线插补、圆形插补、曲线插补，还可以实现空间圆弧插补、空间椭圆插补、空间渐开线插补等，具备在复杂异形面上的点/喷胶作业能力。

东莞市凯格精机股份有限公司

展位号：9C22

主推产品：半导体点胶机Dsemi

展品简介：

1.百级无尘/防静电设计

2.高精度吸附/加热一体化平台

3.多段独立运输系统

4.红外线温度监控

5.上/下料自动化模组

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

展位号：9C32

主推产品：8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100

展品简介：产品特点：高效率、高精度、兼容12寸方形平台、功能强大、适用范围广，主要应用于半导体晶圆、陶瓷薄板，砷化镓，蓝宝石，玻璃，BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料的划切加工。

广东安达智能装备股份有限公司

展位号：9H32

主推产品：iJet-S10

展品简介：具备高性能条件下的高性价比；非接触式喷射阀实现更小的点胶直径以及更广的适用领域；压电喷射阀提高点胶可靠性一致性以及提升产能和材料利用率；Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm，（与配置及胶水有关）；识别芯片本体比Mark点识别定位更精准；AVI自动检测等功能实现制造智能化。

深圳市海目星激光智能装备股份有限公司

展位号：9H22

主推产品：全自动IC激光打标机

展品简介：在线式全自动 IC 、基板打标设备主要用在芯片表面材料，如金属、陶瓷塑料封装环氧树脂聚合物等,在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的字符、图案、二维码等。

深圳市思立康技术有限公司

展位号：9F21

主推产品：Wafer Bumping 焊接设备

展品简介：设备简介：该设备主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6"、8"、12"晶圆基板上，通过Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

主要特点：

1、水流量大小监控，冷却斜率可调；

2、残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯；

3、全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量≤20PPM；

4、采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6"、8"、12"晶圆板；

苏州特斯特半导体设备有限公司

展位号：9L22

主推产品：TSD8230全自动划片机

展品简介：* 自动上料（load）* 自动对准（aligning）* 划切（dicing）* 清洗* 搬运*下料（unload）*首检功能*在线自动磨刀功能。

深圳市海泰精工科技有限公司

展位号：9H18

主推产品：自动晶圆蚀刻机 TC61PR/TC82PR

展品简介：一、产品介绍，自有专利公自转喷洒式·湿蚀刻设备，可改善传统湿蚀刻机的现存缺点，如∶蚀刻均匀性﹑侧蚀及产能等问题。二、产品优势1、特殊喷洒方式配合混酸及恒温系统，藉由参数设定精确微调控制侧蚀深度。2、可同时蚀刻多片晶圆，提升蚀刻的对称性，同时减少药液的消耗量；3、蚀刻均匀度<5 %( within wafer)。

SERIA CORPORATION

展位号：9A53

主推产品：MLCC用无间隙滚筒卷对卷印刷机

展品简介：日本SERIA全球首款用于MLCC无间隙滚筒式卷对卷印刷机，设备具有以下特点：1. 网版与基材间无间隙且基材保持低张力状态，网版印刷拉伸形变小。从而印刷尺寸精度高及表面均一稳定，非常适合印刷小型MLCC。2. 采用非接触表面式输送，能避免污染基材表面。已批量导入到MLCC大厂生产使用中。

苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司

展位号：1B18

主推产品：单轴电感绕线机

展品简介：单轴电感绕线机是一种适用性更强、稼动率及良率更高的全自动绕制高功率磁芯电感线圈的设备。其功能在T-core上进行扁平线及圆线对绕绕线并在页摆上翻线裁切后焊接，适用于半导体行业1005-2520系列电感，可绕制0.5-30.5圈数线圈，适用于线径厚度0.025-0.15mm、线宽0.09-0.35mm线材（其他线材另行确认），稼动可达到2.0s/pcs，稼动率95%以上，良率可达到98.5%以上，机台操作简单，切换机种快捷，稳定性高且可实现MES自动监控及数据上传，提高了设备生产力。

深圳市捷汇多科技有限公司

展位号：9G54

主推产品：炉温实时监控智能系统PIS 24-365

展品简介：PIS 24-365是一款炉温曲线实时监控系统，能够做到365天24小时不间断对生产过程中的产品进行炉温曲线实时监控，具备实时分析以及工艺追溯能力，能够极大提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，从细节提升SMT制程工艺品质。真正做到为工业4.0和MES系统提供大数据支持，方便企业生产管理。

东莞市智邦电子有限公司

展位号：9N07

主推产品：炉温测试仪