2022展商新品合辑
封装方案、EDA工具
厦门云天半导体科技有限公司
展位号：9C12
主推产品：晶圆级Fan-out集成封装
展品简介：eMFO/eGFO是SiP芯片系统集成理想解决方案：其优势：可实现多芯片异质集成，小型化，高集成度，低成本；eGFO特色：优良的高频电学特性；可扩展到方板；可与TGV天线/IPD等进行三维集成封装。
东莞市智邦电子有限公司
展位号：9N07
主推产品：功率器件封装
展品简介：Quick功率器件封装解决方案：锡片固晶+甲酸共晶；纳米银烧结。
安似科技（上海）有限公司
展位号：9D12
主推产品：封装/PCB的散热及结构可靠性分析仿真方案
展品简介：与CPM协同，进行芯片/封装/PCB协同的DC分析。通过DC分析得到DC电源树，快速定位DC性能瓶颈支持电热双向耠合仿真，自动评估电流焦耳热的影响。
上海合见工业软件集团有限公司
展位号：9A12
主推产品：UniVista Integrator ("UVI") 一体化协同设计环境
展品简介：UniVista Integrator（UVI）是一款简洁高效解决2.5D、3D、Flip Chip等各种先进封装设计需求的系统级协同设计环境，帮助IC后端、封装设计、PCB设计等各领域的工程师完成系统级互连的Sign-Off。UVI能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB数据，能够基于物理、图形、数据等信息，根据不同应用需求，自动产生系统级Net Mapping、Bump/Ball垂直方向偏移、互连错误检查、形状一致性和互连叠层信息等检查。

分享、收藏、点赞、在看安排一下？
继续阅读
阅读原文