作者:芯光犬
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中科本原成立于2018年8月,核心创始团队源于中科院,长期专注于DSP(数字信号处理)芯片的研制,在该领域有近20年的雄厚技术积累。
公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域,为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案,目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。
中科本原芯片   图源:百度
三年迈出三大步
➢ 2020年——天使轮融资
中科本原科技有限公司完成数千万人民币天使轮融资,由中科创星、长风智清战略投资。
➢ 2021年——A轮
由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投,本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。
➢ 2022年——B轮
由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投,国新科创基金和智慧互联产业基金跟投,老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制,优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
中科院微电子研究所   图源:百度
机构看好中科本原
专注于DSP芯片研制
毅达资本表示,“高性能数字信号处理器和人工智能DSP是高端数字芯片国产化的重要方向,解决国家多个重大领域亟需,实现自主可控意义重大,市场前景广阔。
中科本原团队发源于中科院,在DSP领域深耕20年,技术积累深厚,目前产品经过大量头部客户验证,在性能、功耗、稳定性各方面实现全面替代国际产品。有幸一路同行,希望助力本原进一步为国家高端芯片事业贡献力量。”
中国互联网投资基金表示,“集成电路产业是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,实现该领域的自主可控是产业发展的重要支撑。中科本原致力成为世界一流高端数字信号处理器芯片和解决方案提供商,加强DSP研发有助于提升核心电子元器件的供给水平,促进集成电路产业高质量发展。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需,支持核心技术突破,希望通过投资助力中科本原加快自主创新,增强供应链的稳定性,筑牢产业安全底线,推动集成电路产业稳健发展。”
投资概念图   图源:百度
著名投资人观点
“中科本原团队发端于中科院,经过20多年的积累,在DSP芯片和数字信号处理领域有着很深的技术和能力积淀,属于国内DSP芯片领域的领军者,数字信号处理芯片广泛应用于数字社会各领域,为算力提升提供强力支撑,我们坚定看好并支持公司发展。”
——中科创星合伙人袁博
DSP是应用广泛的重要数字芯片,也是供应链安全的重要环节,市场前景广阔。中科本原团队发源于中科院,在这个领域有着很强的技术积累,带头人张志伟研究员在技术和企业发展上均有很强的战略规划和布局能力,我们非常看好公司的发展!”
——普华资本合伙人蒋纯
“中科本原团队源于中科院,主要从事高端DSP芯片的研发工作,目前已经在多个重要行业应用中产生了相关的成果,并且已经成为国产处理器芯片领域的重要组成部分。长风恒创坚定看好公司下一步的发展,期待公司在更多领域打开市场空间。”
——长风恒创投资总监赵瑞
“中科本原团队经过近20年几代科研工作者的长期积累,若干国家重大科研项目的持续支持,形成了独特的技术优势和产业积淀,是国产DSP芯片的中坚力量,有望为提高我国的芯片自给率作出突出的贡献。
深圳市创新投资集团作为国内最大的人民币基金管理机构之一,始终站在国家创新的前沿,倾尽全力投资、扶持符合国家战略和产业方向的创新、创业企业。本次有幸完成对中科本原的投资,希望能协助中科本原更快、更好的发展,也希望与中科本原一道为国家的建设贡献力量。”
——深创投投资总监王博
“中科本原DSP产品已形成系列化,满足了多领域迫切需求,在强调自主可控的大背景下意义深远。中科本原团队源自中科院,在科学家创业的时代,创始团队具有很好的创业素养,这种“科学家+创业素养”的复合背景在当下尤为难得。中科本原的大幕已经徐徐拉开,值得期待!”
——同创伟业投资副总监李超
延伸阅读
中科系同门
中科融合最近也获得A+轮融资
中科融合获得华映资本领投,万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万A+轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。
中科融合成立于2018年,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。
公司自主研发了3D视觉智能传感模组,具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。
AI概念图   图源:百度
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