国内半导体将进入并购整合期
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转自公众号云岫资本,谢谢。
随着宏观经济波动以及资本市场的洗礼,中国半导体产业已经走上新发展阶段,头部企业已逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出,行业集中度初具规模,而半导体的并购浪潮也将蓄势待发,出清资本泡沫,优化产业结构。本篇研究报告将全面解析全球以及中国半导体行业并购的趋势和意义,并通过案例研究阐述我们的观点。
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国内半导体并购即将进入并购整合期
因为缺芯潮和国产替代趋势,国内半导体企业过去几年正在经历蓬勃发展时机。随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展,目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点:
- 半导体公司在过去几年完成大批量上市。截止2022H1,超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市。
- 近几年科创板申报的半导体公司,营收规模中位数逐渐下降,体现了营收规模“先大后小”的特征,大体量的半导体公司已完成上市。
- 半导体新增公司在2017年达到顶峰,新增数量近几年下降趋势明显,未来主要是淘汰赛。
- A股上市半导体公司逐渐增多,总体市值在2022年开始回落,未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。
全球半导体已经处于大额整合拆分期:全球半导体市场供需动态平衡,市场保持平稳增长;行业竞争格局变得清晰与牢固,龙头保持稳定盈利,但难有爆发式增长。
- 2000年前,全球IC设计产业保持着20%以上的增速,IC设计公司不断涌现,出现成长投资和IPO潮,但上市公司市值体量普遍偏小。彼时,全球半导体中小规模交易盛行,并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单,单笔交易金额多在1,000万美元以下。
- 2000年后,互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设计公司成长起来,开始有大量10亿美元以上的并购出现,逐渐进入50亿规模以上的大额并购,偶有分拆出现。2010年后,随着规模效应和颠覆技术出现,近几年百亿美金并购频繁发生。
- 2013年以前,国内半导体企业技术以国资为主,A股半导体上市企业仅22家。
- 2013-2017年,以并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术,买回国内推动中国半导体发展。
- 2018年至今,中美贸易摩擦推动芯片国产替代,市场需求旺盛,众多国产半导体企业快速成长,出现成长投资和IPO潮,目前A股半导体企业已超100家,小规模的半导体并购已经悄然发生。
- 半导体材料、设备:种类众多,下游集中,适合多产品平台化发展,有望出现整合发展趋势。
- 芯片设计:模拟IC、MCU相对不追逐高端制程,更加依赖人工设计和经验积累,产品生命周期长,且下游应用领域繁多,未来更适合平台化发展。
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全球并购趋势以及对国内半导体的借鉴意义
2014年及以前,全球的半导体并购平均年交易金额约126亿美元,主要还是横向的并购和业务拓宽为主,相关领域主要发生在模拟芯片,射频芯片,Wi-Fi芯片,存储芯片等,行业进行阶段性洗牌,并购体现规模效应。
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全球并购浪潮以技术革新为起点,
落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧
随着半导体技术不断进步,半导体企业产生业务瘦身和专业化发展的诉求 早期的IDM几十年来陆续分拆半导体业务部门
产业链分工细化,IC设计进入门槛降低,IC设计最接近应用市场,技术推陈出新 半导体产业并购的高潮与每个时代的新技术息息相关,90年代的互联网兴起,00年代智能手机的快速渗透,10年代计算、大数据的井喷,以及近几年来物联网的蓬勃发展
第三,半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点,并购也随之波动
1980-2000年快速发展期:出现一批龙头企业后,并购规模才大幅增长 2000年互联网泡沫鼎盛期:出现千亿美元市值的半导体公司,开始有大量10亿美元以上的并购出现 2000年后:经历互联网泡沫洗牌,活下来的头部公司,开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段 近几年技术变革仍在继续,巨型交易冲动仍在,但反垄断趋严抑制交易完成,博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终
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中国半导体出海并购趋势
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国内并购趋势
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国内半导体并购展望
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半导体并购案例启示
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国内半导体并购总结
第一,国内半导体行业的资本阶段将从瞄准上市过渡到并购整合。
半导体各个细分赛道已经开始积累成熟的上市企业,留给还未进入成熟阶段的半导体公司的时间不多。 半导体公司数量积累和投资热情已经达到峰值,投资人未来谋求的退出路径不一定是IPO。
第二,国内半导体行业发展逐渐进入淘汰赛,作为买方需要做好平台型发展的收购规划,作为卖方要把握好出售的时机。
半导体行业收并购的业务协同非常重要,针对优质标的的收购和平台型业务的打造至关重要。 卖方需要以合理的估值价格,尽早绑定强业务协同的买方,获得持续发展的资源和资金。 在市场格局逐步定型的过程中,将会有企业布局多种产品线,成为平台型巨头。一旦巨头完成同品类产品的布局,就会错过最佳出售时机,无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售。
第三,优先关注具备并购驱动性的细分领域,和并购浪潮同频而行
半导体材料和设备种类众多,且下游集中,适合多产品平台化发展,有望出现整合趋势。 模拟IC、MCU相对不追逐高端制程,更加依赖人工设计和经验积累,产品生命周期长,且下游应用领域繁多,未来更适合平台化发展。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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