在经过了多次爆料后，高通终于正式宣布了新品发布活动的相关内容，并确定了活动时间。
今天，高通官方确认，“5月20日20:00，骁龙之夜将揭幕全新骁龙移动平台，展示新产品、新体验和新合作，与骁友们分享对科技的热爱，探索移动体验的未来。”
官方信息中仅表示将推出全新骁龙移动平台，并没有明确提到可能会到来的产品信息。
不过，以往的爆料显示，这次活动中可能会到来全新的骁龙8 Gen1 Plus 旗舰平台，以及全新的中端产品骁龙7 Gen1。
据称，即将到来的骁龙8 Gen1 Plus 将会进行制程工艺的改动，采用台积电4nm工艺，用户比较关注的发热等情况也有望得到控制。
来自消息人士的爆料也提到，骁龙8 Gen1 Plus 与目前的骁龙8 Gen 1相比，预计能获得10%的整体提升。在测试机上，这款全新的芯片产品散热良好、芯片表现稳定、电池续航更长。
事实上，按照以往的产品升级情况来看，高通下半年推出的小迭代旗舰芯片一般会进行少量性能提升，但不会带来更大程度的改动。
但就现有的信息来看，如果在骁龙8 Gen 1的基础上继续进行频率提升，那么如何解决发热问题也是用户和厂商都在关注的重点内容。
作为全新的旗舰系列产品，骁龙8 Gen1 Plus 带来了更进一步的产品支持。基于此，将于下半年到来的旗舰设备中，应该也会有不少选择搭载这颗芯片。
以往的消息就曾提到过，小米旗下存在三款搭载了SM8475的产品，其中可能会首先到来的是小米12 Ultra超大杯旗舰、全新的折叠屏旗舰。
同时，摩托罗拉也存在着一款代号“Frontier”、国行版本命名为摩托罗拉edge X30 Pro的骁龙8 Gen 1 Plus 新机，且有着首发骁龙8 Gen 1 Plus 的可能。
除了旗舰系列的芯片迭代，高通也有可能会在这次的发布活动中推出全新的中端产品——骁龙7 Gen1。
按照知名博主@数码闲聊站 曝光的信息来看，新一代骁龙7移动平台采用了4nm工艺，拥有4颗Cortex A710大核和4颗Cortex A510小核，大核2.36GHz，小核1.8GHz，Adreno 662 GPU。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，相关爆料显示，即将到来的OPPO Reno8系列将全球首发骁龙7 Gen1移动平台。
今天，OPPO官方也正式官宣，“新Reno，「芯」朋友，OPPO Reno8新品发布会5月23日 19:00 见”。
除了全新的OPPO Reno8系列，荣耀70也被曝可能会搭载骁龙7 Gen1芯片。
不过，按照爆料中显示的信息来看，荣耀70系列将提供荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro+三款机型，但具体版本之间的芯片方案并不相同。
另外，在高通正式宣布了新品发布活动后，realme副总裁转发了相关内容并表示“芯朋友，也是真朋友”。
小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰也转发了相关内容并提到，“心朋友，有惊喜”。
结合来看，这两个品牌的旗下新品似乎也有望在接下来搭载高通的全新芯片产品。

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