时间已经来到了2022年5月,不少主流厂商都推出了自己的旗舰系列产品。这些新机核心搭载的不少都是高通的骁龙8或MediaTek的天玑9000芯片。
MediaTek曾表示,旗舰产品目前的规划大迭代基本上是一年一次,基本上会在整体的性能和功耗上都会有所提升。也就是说,天玑9000芯片的下一代产品,可能还需要等待一段时间才能见到。
与MediaTek不同,高通的旗舰系列芯片最近几代都采用了一年双迭代的方案。除了大版本更新外,每年下半年高通还会推出一款进行了改进的小迭代产品。也就是大家经常说的plus版本。
至于将在今年到来的骁龙8 Gen1 plus,其实早就出现了相关的爆料信息。且随着时间的推进,现在也再次出现了新的内容。
据悉,知名博主@数码闲聊站 在今天的消息中提到,“看了下好几家厂商都是今年Q3 SM8475新机上市,Q4发布SM8550新机,有些直接搞出一年三代”。
其中提到的SM8475就是被多次曝光的骁龙8 Gen1 plus。结合最新爆料中显示的内容来看,搭载全新骁龙8 Gen1 plus芯片的产品将会在今年第三季度大量到来。
也就是说,这款芯片产品至少在今年第三季度前就会正式发布,现在正距离其到来越来越近。此前的爆料则显示,其可能会在今年6月推出量产版本。
事实上,按照以往的产品升级情况来看,高通下半年推出的小迭代旗舰芯片一般会进行少量性能提升,但不会进行更大程度的改动。但就现有的信息来看,如果在骁龙8 Gen 1的基础上继续进行频率提升,那么如何解决发热情况也是需要面对的问题。
因此,相关爆料显示,即将到来的骁龙8 Gen1 plus将会带来制程工艺的改动,采用台积电4nm工艺,用户比较关注的发热等情况也有望得到控制。
来自消息人士的爆料也提到,骁龙8 Gen1 plus与目前的骁龙8 Gen 1相比,预计能获得10%的整体提升。在测试机上,这款全新的芯片产品散热良好、芯片表现稳定、电池续航更长。
就现有的消息来看,距离全新骁龙8 Gen 1的到来正在越来越近。而哪款新品能够首发搭载这颗芯片也令人关注。
目前,小米和摩托罗拉都被曝光了旗下骁龙8 Gen 1 plus新机的相关信息。而在去年的骁龙8 Gen 1新品发布中,也是小米和摩托罗拉先推出了相关产品。
基于此,下半年将会由哪款新品首发搭载骁龙8 Gen 1 plus,可能要到真正发布时才能确认。
据悉,小米旗下存在三款搭载了SM8475的产品,其中可能会首先到来的是小米12 Ultra超大杯旗舰。摩托罗拉也存在着一款代号“Frontier”、国行版本命名为摩托罗拉edge X30 Pro的骁龙8 Gen 1 plus新机。
目前,关于这些新机基本上都曝光了大量的规格和参数信息。至于实际的新机规格和外观设计如何,就需要到发布活动中去了解了。

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