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2012实验室
华为中央硬件工程院
2021年博士招聘公告
部门介绍
     华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
     以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
     聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
招聘信息
【面向人群】
2021年1月1日-2022年12月31日
期间毕业的国内&海外博士生
【简历投递】
请以【姓名+学校+专业+应聘岗位】
发送简历到:[email protected]
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