台积电继续领先于行业，而继续加大投资表明了它对整个芯片市场未来需求的判断。
文 | 陈耕
编辑 | 龚方毅
当投资人对一个行业的前景好坏感到迷惑时，他们通常会试图从行业第一名身上找寻答案。
在芯片行业，台积电就扮演这样的角色。从它上周发布的财报数字看，芯片行业最糟的时候可能已经过去：台积电在收入和利润增速继续反弹的同时，上调了全年收入预期。除此之外，它再一次提高了今年资本支出预算，到 170 亿美元。这在华尔街分析师看来，是市场需求强劲的证据之一。
资本支出是芯片公司的最重要开支，包括购买设备和建造厂房、扩大产能，为下一代产品投产做准备。增加资本支出意味着全球最大芯片制造商对未来订单的信心。
利润再创新高，同时上调年收入增速预期
今年 7 至 9 月份，台积电实现营收 121.4 亿美元，比去年同期多了约三成，大约是 100 个中芯国际的规模。北美客户和中国内地客户分别贡献了 59% 和 22%，基本与前几个季度持平。
如果根据行业划分，手机（46%）、高性能计算机（37%）以及物联网（IoT，9%）依旧是前三名，收入重心的分布也跟前几个季度基本保持一致。占收入 15% 的华为的被动退出，至少短期内没有看到对台积电的财务水平造成太大影响，订单缺口很快被其他客户填补。在全球高端芯片代工产能尚不稳定的现在，台积电是为数不多的选择。
台积电首席执行官魏哲家在电话会议上说，5G 和高性能计算机行业正在快速发展阶段，并表示公司有信心抓住这股趋势。他预计台积电今年收入增速将超过行业平均水平至 30%，比今年 7 月发布的预测值高了 10 个百分点。
今年第三季度，台积电实现 47 亿美元净利润，再创新高，并且保持了 38.5% 的高利润率。对现在的台积电而言，更多的收入可能意味着更多的利润。而更丰厚的利润则可以促成更多研发和生产投资，并保持现金流的健康。
预计今年资本开支 170 亿美元，两个月内第二次上调预期
每个季度，台积电会将数十亿美元的资金投入研发和扩产。甚至金融危机导致收益不断恶化时，2009 年台积电仍宣布继续巨额投资。这是芯片代工的行业特点。
财报公布前两天，台积电提高了今年资本支出预期至 170 亿美元。这是两个月以来的第二次。现在它年内资本支出已经达到预算的 80%（145 亿美元）。按照公司首席财务官黄仁昭的说法，未来几年的资本开支规模会维持在收入 30% 至 40% 的比例，但不会具体设限。
发展尖端的工艺技术极其昂贵。每一次技术突破至少耗费数十亿美元。这些投入最终会摊薄在公司制造的每片芯片上，但代工厂为了生产更多的芯片，又要不断投入资金，建造更多的晶圆厂。在这个过程中，它们还要不断投入资金推动工艺的进步。
综合台积电在上年四季报的官方声明、花旗银行分析师和媒体公开报道，今年约八成资本开支用于尖端芯片的研制，其余则用于芯片封装等技术的开发。财报会议上，黄仁昭进一步明确今年的研发费用集中流向 4 纳米和 3 纳米芯片研制。
芯片代工最重要的供应商之一阿斯麦尔的财务表现也能交叉验证台积电的资本支出强度。据阿斯麦尔发布的三季度财报，其光刻机销售额今年三季度增长了 32%。
密集资本开支的同时，台积电的现金流表现仍然非常优秀。今年三季度末，台积电现金及现金等价物余额约为 32 亿美元（约合 908 亿元新台币）。
《日本经济新闻》曾援引一位日本金融业人士的话说，台积电的现金流量表 “是一件艺术品”：它将大量的收入现金流和利润用于扩张，在门槛极高的芯片代工领域建立更高的门槛，从而保证了后续的收入和利润来源，并再将其用于扩张。循环往复。
根据市场调研机构 Trend Force 的数据， 台积电目前占据了芯片代工行业大约 54% 的市场份额。这基本断了其他对手追赶的可能。中芯国际联席 CEO 赵海军也曾在去年一次公开演讲中说，“做晶圆代工厂第一名是赚钱的，第二名基本不赚钱，第三名是亏钱的”。
曾经台积电、三星和英特尔在芯片制程工艺方面相互追赶，但现在台积电已经领先了三星。例如 5 纳米芯片领域，台积电今年春季开始量产，并用于第四代 iPad Air 和最新发布的 iPhone 12 系列——这意味着一年至少 2 亿颗芯片的订单。三星的 5 纳米芯片则说年内量产。
相比之下英特尔芯片工艺落后就更多，其 7 纳米芯片已经延期。营收方面，它曾在 7 月份预测第三季度收入约 182 亿元美元，营业利润约 51 亿美元，被台积电赶上。
还有一些公司直接退出了和台积电的军备竞赛。十年花费超过 200 亿美元研发费用的格芯（GlobalFoundries）在 2018 年取消了 7 纳米芯片的研制计划，它原来合作方 AMD 的首款 7 纳米芯片，则根据台积电的 7 纳米工艺方案设计。
华尔街分析师还寻求英特尔找台积电代工芯片的可能，并进一步推高后者的资本开支。摩根大通 (JP Morgan) 分析师 Gokul Hariharan 在一份研究报告中表示，得益于对高端芯片的强劲需求和英特尔潜在的外包订单，台积电明年可能会将资本支出增至 200 亿美元。
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