距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。

作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商，华为公司在美国的重重打压下将何去何从，成为国内外关注的重点。

华为余承东谈芯片：在全球化过程中只做设计是教训

中国是全球最大的芯片进口国，2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据，2019年中国芯片自给率仅为30%左右，反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。

据《环球时报》报道，通信行业资深独立分析师黄海峰表示，具体来看，中国在芯片设计领域成果较多，尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破，但在其他几个环节还存在明显短板，尤其是芯片制造领域。

通信专家项立刚也表示，制造是目前国内芯片产业链的最大难关。

目前，大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片，仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过，麒麟芯片主要由华为设计，但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工。

“因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。”华为消费者业务CEO余承东坦言，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”

芯片制造中涉及大量的工艺技术，其中最广为人知的重要工具就是光刻机，这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。中芯国际创始人、前CEO张汝京日前就曾提到，“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产，中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机，但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。

怎么解决芯片的问题？

余承东表示，一方面，自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力，另外也要想办法怎么应对，“还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。”

根据华为公布的2019年年报，去年华为智能手机发货量（含荣耀）达到2.4亿台。可以预想到的是，无论华为的芯片储备有多少，也会在不久后面对芯片的缺货危机。

尽管如此，华为的芯片供应依然存在可能性。项立刚表示，11月大选后，美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。此外，一些芯片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死。台湾联发科8月28日向美国政府提出申请，要求9月15日以后继续向华为提供产品。

除了芯片之外，鸿蒙操作系统也是广受关注的。余承东解释了鸿蒙操作系统已经在智慧平台使用，为什么没有在手机上使用的问题。

他表示，其实手机早就准备好了，只是因为还有和谷歌的协议，还有老款的手机，所以要等等。“等今年卖完了，明年开始。我们可以给手机、智能电视、传感手表、PC、汽车等各个领域，因为是开源的。”

5年？10年？中国还需要多久能追上

研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示，台积电是全球最大的芯片代工企业，其在全球市场份额超过50%，华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星，市场份额为18.8%，中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的4.8%。

尽管中芯国际排名靠前，但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前，中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片，华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片。

据《环球时报》报道，黄海峰表示，芯片产业投资大、风险大、产出不确定，并且涉及产业链上下游大大小小的公司，需要整体发展。

项立刚分析称，随着中国终端产业的成熟，对于芯片需求量越来越大，芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。除政府的资金和政策支持之外，资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象。今年中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

黄海峰预计，10年之内，中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破。项立刚则更为乐观，他对记者表示，如果国内全行业可以合作起来，5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步。

麒麟9000将成“绝版”？

华为郭平：相信能够解决困难

余承东曾透露，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

对此，华为轮值董事长郭平回应道，“建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思，现在华为作为一个系统设备公司扎到根，芯片设计就到根了。那么前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，这几道关是美国约束我们的地方。对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力”。

在郭平看来，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题、成本问题、时间问题。

系统方面，谷歌去年已对华为禁用GMS，华为随后推出了HMS系统。“这是个非常困难的事情，一个手机公司去建立起生态。但经过这一年我们取得了非常不错的成绩，超出预期的成绩。现在对麒麟芯片的打压，对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但是我相信我们能够解决。”郭平说。

在被问及在运营商业务方面可能会遇到的一些机遇和挑战时，郭平表示，这一阶段，华为的5G战争基本告一段落。下一阶段是要释放5G先进技术的红利，帮助选择华为的客户，特别是那些战略客户，体会到使用华为技术的好处。我们在欧洲、中东、中国建立了突击队，把华为的各种能力综合化，帮助我们的客户在商业上成功，这是我们这一阶段的重点工作。

来源：环球时报-环球网（赵觉珵）、新浪财经（刘丽丽）、北京商报（石飞月）、界面新闻

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