1.【马斯克：SpaceX星舰已准备好第四次试飞】北京时间6月3日，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X发文表示，“星舰已准备好起飞。”据了解，今年3月，在第三次尝试中，星舰完成了几乎完整的太空飞行测试，首次到达了轨道速度，比以往任何时候都飞得更远，但在返回地球时解体。
2.【亚马逊寻求在南非推出“星链”竞争对手】6月3日消息，亚马逊公司正在与南非监管机构商谈，希望获得批准，在未来两年内开始提供其Project Kuiper宽带服务。埃隆·马斯克的“星链”（Starlink）业务拥有约6000颗在轨卫星，而亚马逊的Project Kuiper仍处于从研发业务过渡的早期阶段。亚马逊的目标是在2025年向美国和欧洲的客户提供服务，之后再扩展到世界其他地区。
3.【AMD公布未来产品规划，MI 325X芯片今年将推出】 6月3日，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA4架构的MI350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX400X系列芯片。
4.【消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势】业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HB（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。
5.【蚂蚁数科与软通动力达成战略合作，推进鸿蒙平台生态开发】近日，蚂蚁数科与软通动力在杭州蚂蚁集团总部举行战略合作签约仪式，双方将以在鸿蒙版mPaaS平台的合作开发为基础建立合作关系，围绕各自的专业能力和优势，在移动应用开发、行业联合解决方案及生态共建等领域开展合作。
6.【创通联达与高通合作助力下一代AI PC开发】近日，高通技术公司宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙®X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。创通联达为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务。创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司在2016年共同出资设立。
【阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用】比利时微电子研究中心（IMEC）和阿斯麦(ASML.O)6月3日宣布，由双方共同运营的High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开幕，该实验室可提供High NA EUV扫描仪（TWINSCANEXE：5000）及周边处理工具。声明中称，该实验室的启用是为大批量生产High NA EUV做准备的一个里程碑，预计将于2025-2026年实现大批量生产。
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