年度奖项!第三批跨域智能入围企业/方案名单公示,申报倒计时
进入2024年,汽车行业即将迎来一场新的技术革命。这场新革命,不仅仅是大模型、端到端的软件算法和系统革新,背后还有硬件体系的加速融合和集成。
在智驾和座舱层面,行泊一体、舱泊一体甚至舱驾一体,正在成为芯片、域控以及系统方案商重点布局的新方向;同时,现有上车舱驾功能的搭载数据,也在有力支撑市场确定性。
高工智能汽车研究院监测显示,2023年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配舱驾智能(L2及以上智驾+智舱)交付634.67万辆,同比增长66.37%,渗透率首次突破30%大关。
同时,从供应链层面来说,对于相关参与方也提出了更高的要求。一方面,需要同时具备舱、驾的量产交付能力以及规模化成本优势;另一方面,对于硬件平台可扩展性、软件(尤其是中间件、开发工具链)等基础要素,都需要提前布局。
2024年6月27-28日,第十六届高工智能汽车开发者大会暨舱驾智能与跨域论坛,将聚焦整车电子架构升级“风口”,同期还将颁发年度跨域智能方案及供应商奖项。
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