车规级MCU，已经成为了国产化替代的重要赛道。
伴随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的逐步发展，车规级MCU迎来了量价齐升的黄金发展期。数据显示，一辆传统燃油车大约需要用到70个MCU左右，但智能电动汽车则需要200多个MCU。
由于车规级MCU的技术门槛较高、车规认证周期较长，且对于安全性、可靠性等要求较高，全球汽车MCU市场一直由英飞凌、NXP等国际大厂垄断。
近几年，在“缺芯”现象、供应链安全、国家政策支持等因素影响下，芯海科技作为第一批中国本土厂商，快速进入车规级MCU市场，并且已经取得了重要的突破。
与此同时，车规级MCU市场竞争已经呈现了白热化的状态，尤其是中低端车规级MCU领域，“内卷”极其严重。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，目前中国市场业务涉及车规级MCU的厂商超过30家，大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入，市场价格战正在愈演愈烈。
因此，伴随着汽车电子电气架构的升级，国产车规级MCU厂商如何在激烈的市场竞争中突围，差异化的产品战略、创新的技术将是核心关键。
芯海科技作为国内少有具备模拟信号链+MCU双平台驱动能力的集成电路设计企业，探索出了一条差异化的突围之路。
在近期举办的第十一届中国广州国际汽车技术展览会（AUTO TECH 2024）上，芯海科技展示了包括车规级压力触控SoC芯片CS1795X、CSA37F62等、32位通用车规微控制器CS32F036Q、CS32F116Q等、车规USB Type-C控制器CS32G020Q等一系列通过AEC-Q100车规认证产品。
同时，芯海科技还重点展示了内置高精度基准和温度传感器的双通道低功耗18/16/12位汽车级Sigma-Delta ADC，以及16/12/8/4通道的1MSPS单端低功耗12位汽车级SAR ADC等高精度模拟信号链车规产品。
芯海科技汽车BU资深市场经理李生表示，公司创新地将ADC、MCU、AFE等进行了集成，在整个BOM成本上面更具优势。以CS1795X系列产品为例，该产品创新地将MCU、AFE进行了集成，省去了电源前端的LDO，不仅产品集成度更好，还可以有效降低成本。
据了解，CS1795X系列产品是16/12/8/4通道1MSP单端低功耗12位的汽车级SAR ADC，低漂移片上基准 ±0.25%，25ppm℃(A/P Versio）最高采样速率1MHz，配备了自动/手动模式切换功能，工作温度范围为-40℃~+125℃，可以广泛应用在BMS电池总压和绝缘检测、ADAS域控、电源系统监测等多路数据采集场景。
资料显示，ADC（模拟-数字转换器）的主要作用是将现实世界的模拟信号转换为数字信号，便于MCU等进行处理。比如在倒车影响、BMS、语音/音响交互系统等需要大量传感器获取数据，最终则需要ADC对传感器获取到的模拟信号进行转换，再交由MCU等进行处理。
简单来说，过去主机厂大多数需要ADC、AFE、MCU三个供应商为其提供产品支持，但芯海科技运用20多年在模拟信号链的经验积累，将ADC+AFE+MCU打包成了一个完整的解决方案，可以帮助主机厂更好地进行差异化、定制化产品的开发。
李生介绍，要做这样一套整合型的产品方案，在模拟部分需要面临着高精度、低温漂、电压精确采集、电流管控等诸多的技术难题，需要在模拟部分、车规级MCU等领域都拥有深厚的技术积累。
《高工智能汽车》了解到，芯海科技已有多款车规产品成功导入客户并实现量产，同时芯海科技也在积极布局32位车规级MCU市场。
目前，芯海科技已经推出了符合AEC-Q100 Grade2等级的32位通用车规微控制器——CS32F036Q，采用高性能的32位ARM® Cortex®-M0 内核，嵌入 32KB Flash和4KB SRAM，最高工作频率48MHz，可以提供一系列电源工作模式，以满足不同的低功耗应用，主要适用于车联网、汽车传感器、车载多媒体、车身控制等应用场合。
众所周知，伴随着汽车“新四化”的逐步演进，32位MCU正在成为中国车规级MCU市场的主流产品，并且正在加速替代传统的8/16位MCU产品。
李生表示，现阶段，汽车电子架构仍然处于变革期，主机厂对不同种类的车规级MCU有着多样化的“数据输入”需求。因此，在未来几年内，中低端车规级MCU仍然具备巨大的市场增长空间。
芯海科技的策略是利用“模拟信号链+MCU”双轮驱动的优势，为汽车电子电气架构的变革做好“支撑”。“我们在模拟领域拥有诸多的自研产品，同时采用全国产化的供应链策略，从芯片设计、封装测试，全都实现国产化，有助于主机厂打造自主可控的供应链体系。”李生表示。
可以看到，在极度“内卷”的车规级MCU市场竞争下，芯海科技正在通过全自主可控的产业链布局，以及车规级ADC+MCU双线布局的策略，正在全面冲刺未来的智能汽车市场。
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