👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~
来源:内容来自数位时代,谢谢。
AI 商机持续发酵,高速传输也在加速运算趋势下成为焦点。台积电董事长刘德音曾指出,硅光子将成为半导体产业的关键技术。不仅如此,日月光执行长吴田玉更直言:「硅光子会是半导体产业5到10年后的突破点。」

事实上,IBM以及英特尔(Intel)等大厂早就开始研究硅光子技术,台积电和日月光也投入研发多年。吴田玉认为,台湾目前已拥有制造优势,若硅光子也着床的话,有助于巩固台湾当前制造生产链的一切。
台积电更指出,目前正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术,将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上,相较于传统的堆叠方式,能够为裸晶对裸晶介面提供最低的电阻及更高的能源效率。
台积电预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证,2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件(CPO),将光连结直接导入封装中。
如何把电子改成光子?
一般的电路板上,布满许多由铜线制程的电路,当中的电子便会循着这些铜制电路前行来传递讯号。硅光子则是改由「光子」取代大部分的电子讯号做传递,由于光子速度比电子快,又较不易产生热能,可达到更好的传输效果。
要怎么把电子改成光子呢?实际上现行服务器的外壳后端,可插入一个光电讯号转换器模组,可称为「光收发器」。电子走到服务器尾端进入这个模组后,讯号就会由电子转成光子,随后光子便会沿着如光纤这样的光波导材料,带着讯号传递出去。
这项技术已存在多年,如今台积电要做的,便是将收发器内负责将光讯号转成电讯号的模组,和芯片运用先进封装整合在一起,做成硅光子。像这样将光电整合模组和芯片封装在一起的技术,称之为CPO(Co-Packaged Optics)。
过去电子会从芯片出发,藉由用铜线走到服务器尾端的光收发器才转成光。做成硅光子后,电子一出发就会进入讯号转换处变成光子,无需等到服务器尾端才做转换,减少电子走铜导线的距离,后段则全都由光子来传送,让芯片无论在效能还是功耗上的表现都能进一步升级。
硅光子发展有哪些困难?
然而理想很丰满,现实很骨感。当前的技术发展仅能做到将光电整合模组移到服务器内,固定于主机板上。未来台积电和日月光都希望能透过2.5D先进封装,将芯片和光电整合模组包在一块,做成真正的硅光子。再下一步,则会将模组疉到芯片上,透过3D封装将铜线缩到「极致短」。
MIC资深分析师郑凯安指出,硅光子要普及化还要几年的时间,未来还有三项困难点需要克服。首先,是如何将光电整合模组成功微型化;其次是讯号转换的效率问题仍待克服,「因为转换会造成讯号的损失。」
第三,郑凯安指出,将来如何布建硅光子服务器是一大挑战,「现在光收发模组是插在服务器后面,很好安装;未来到硅光子的时候,光纤坏了就必须要把电路板拆开。」他认为,便携性是未来硅光子在发展时的一大瓶颈,很可能未来的服务器供应商会需要一组人马,专责来做维运。
至于未来的应用场景,郑凯安点名数据中心、车子、无人机但超大型显示看板等领域会率先导入。
点这里👆加关注,锁定更多原创内容
END
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3772期内容,欢迎关注。
推荐阅读
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID:icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
继续阅读
阅读原文