多张近距离拆解图片被放出。
作者 | EEWorld
华为Pura 70已经大卖了数十天。5月2日，华为也已宣布在马来西亚开售，这意味着，Pura 70已经“杀向海外”。
最让人关注的，便是其内部的芯片，最近多家机构放出近距离拆解图片，并发现了更多细节。
01.
来个全家福
先来省流版，看看看iFixit拆解的完整报告，很明显，国产化率非常高。
通过正面，我们能够看到自研电源管理芯片、射频前端模块，维普创新WP5701GC无线充电管理芯片，汇顶TFA9874C音频放大器，艾为AW3642 LED flash driver，豪威WL2868C摄像头电源管理芯片，圣邦微SGM66055升压转换器，博世的BMI270加速度计和陀螺仪传感器。
背面则可以看到自研基带，立锜RT9471D 3 A单节开关电池充电器，南芯SC8565开关电容电源转换器，艾为AW86927触觉驱动器，艾为AW32905过压保护负载开关，力芯微ET7303 USB type-C供电控制器，力芯微ET2095负载开关，圣邦微SGM6611C 7 A同步升压转换器，圣邦微SGM2578AAD负载开关，以及Wi-Fi 6、蓝牙、GNSS、FM和红外控制器。
Pura 70中，麒麟处理器、NAND闪存和伸缩镜头是一大亮点，以下将展开大图，方便观看细节。

02.
近距离欣赏麒麟芯片
iFixit拆解显示，下图便是麒麟9010的片上系统：

与许多现代SoC封装一样，麒麟9010处理器位于DRAM模块下方，在本例中，取出12GB SK海力士芯片，就能看到处理器。
左边是麒麟9000S，右边是9010，可以看出丝印稍有不同，当然具体细节便不得而知。

03.
 放大看看NAND闪存
虽然Pura 70的DRAM依然来自SK海力士，不过NAND Flash已经从SK海力士更换到国产，并且丝印上显示的为海思，而且外网猜测，很有可能由海思封测。具体细节都在猜测，目前不可能有定论。

欧洲市场只能获得256GB和512GB NAND模块，下图是Pura 70 Pro内部的1TB NAND闪存：
用X光放大看看，怎一个雅字了得：
04.
非常紧凑的后置摄像
根据iMobile拆解，可以看到背部被塞的满满的，其内包括四颗摄像头、豪威OV64B传感器、索尼IMX688传感器。
下面就是主摄镜头和外壳结构，二者同步伸缩，搭载了8档光圈调节，堪称摄影利器。
 再来放大看看这个独特的设计，美不胜收。

05.
国产化率提高了，但没有90%
前阵子，自媒体有个流行的说法：“日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。”不过，后来该公司亲自辟谣了这个说法。

很明显，这是被人炮制的谣言。不过多家机构都给出了国产化率相比Mate 60提高的结论。总之，进步非常大。
参考文献
[1] iFixt：Huawei’s Kirin 9010 Is a Reality Check for China’s Semiconductor Ambitions
[2] IT之家：终于，华为Pura 70系列，杀向海外！
[3] Reuters：Exclusive: Huawei's new phone uses more China-made parts, memory chip
[4] iMobile爱科技：华为Pura 70 Pro+拆解：次顶配也照样能扛能打
[5] 芯智讯：华为Pura70系列零部件国产化率超90%？日本调查公司：未发布该报告
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