1.【嫦娥六号成功实施近月制动】5月8日，在北京航天飞行控制中心的精确控制下，嫦娥六号探测器成功实施近月制动，顺利进入环月轨道飞行。近月制动是嫦娥六号探测器在飞行过程中的一次关键轨道控制。嫦娥六号探测器飞临月球附近时，实施“刹车”制动，使其相对速度低于月球逃逸速度，从而被月球引力捕获，实现绕月飞行。后续，在鹊桥二号中继星的支持下，嫦娥六号探测器将调整环月轨道高度和倾角，择机实施轨道器返回器组合体与着陆器上升器组合体分离，之后，着陆器上升器组合体实施月球背面南极-艾特肯盆地软着陆，按计划开展月球背面采样返回任务。
2.【三星3nm移动应用处理器实现首次流片】业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。三星由此将工艺过渡时间差距缩短至仅落后台积电6个月。
3.【美国芯片制造能力到2032年或将增加两倍】5月8日消息，根据美国半导体行业协会的预测，未来几年美国芯片产量将呈爆炸式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。根据周三发布的报告，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升到14%。这一增长将扭转美国国内芯片生产的下降趋势。近几十年来，芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助项目，美国的份额将缩减至8%。
4.【郭明錤：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产】5月8日消息，天风国际分析师郭明錤预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。
5.【特斯拉上海储能超级工厂涉河建设方案获批，计划5月开工】上海临港新片区管理委员会日前公布关于特斯拉储能超级工厂项目涉河建设方案审批准予行政许可决定书，同意特斯拉（上海）报审的特斯拉储能超级工厂项目在南奉界河河道管理范围内的有关工程建设方案。另外，从特斯拉中国获悉，特斯拉上海储能超级工厂计划于2024年5月开工，并于2025年第一季度完成量产。这也是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目，特斯拉对于储能产业的布局脚步不断加快。（上证报）
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