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日本财务省顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示,日本政府比西方国家更集中对半导体行业的投资。
半导体材料不仅用于智能手机和人工智能应用,还用于家用电器等许多其他类型的电子设备。它们对于管理铁路、电力和供水等社会基础设施系统也至关重要。这导致各国将半导体列为战略商品,并正在制定措施支持该行业并更加激烈地竞争以吸引制造商。
从经济安全角度来看,过去三年日本追加预算拨款3.9万亿日元,相当于其GDP的0.71%,用于支持半导体产业。这笔资金包括向全球最大芯片制造商台积电提供的 1.2 万亿日元,该公司在熊本县 Kikuyo 建有工厂;向位于东京的日本芯片制造商 Rapidus 提供 9,200 亿日元,旨在开发下一代尖端半导体技术。
美国在五年内拨款7.1万亿日元,虽然比日本多得多,但占该国GDP的0.21%,使日本的投资比例高出三倍多。德国投资额达2.5万亿日元,占GDP的0.41%,进一步凸显了日本在该行业的投资规模。
早在1989年,NEC、东芝、日立、富士通等六家日本通用电子制造商就位居全球半导体销售额前十名。然而,随着韩国制造商占据领先地位,许多公司在 20 世纪 90 年代末至 2000 年代开始放弃业务,从而逐渐失去了竞争力。
1999年,NEC和日立将各自的半导体存储器业务合并,成立尔必达存储器,但该公司于2012年申请破产保护。2003年,日立和三菱电机成立合资企业,创建瑞萨科技(现更名为瑞萨电子) )。2000年代启动了许多国家政策项目,旨在通过公共和私营部门之间的合作开发尖端半导体技术;然而,日本未能恢复其先前的全球地位。
然而,上述协商会议的数据显示,日本政府的补贴在公布时缺乏具体的资金来源。在分配的 3.9 万亿日元中,只有略多于 5000 亿日元的资金来源有明确的来源,主要来自绿色转型 (GX) 债券的发行。
绿色转型债券的目标是在十年内产生 20 万亿日元的收益,偿还来源包括对企业征收的碳税。日本政府提供的半导体补贴的一部分就来源于这些债券。
相比之下,欧美国家通常为新的支出项目指定明确的资金来源。例如,美国的通货膨胀削减法案(IRA)计划在十年内拨款4370亿美元,并规定了特定的资金来源,例如对大公司征税。
在财政部的咨询会议上,多位专家主张就确保透明的资金来源、制定中长期计划以及增强可预测性进行初步讨论,以便私营企业在补贴半导体行业之前能够有效地制定战略。他们建议不再仅仅依赖国会批准的年度补充预算法案,而是旨在吸引半导体行业稳定的私人资本投资。
其他专家强调,半导体发展不应仅仅依赖于政府补贴。他们建议调整政府和私营部门之间的角色和风险分担,以鼓励私营部门积极投资。
所有与会者一致同意评估大量半导体补贴的有效性。他们的观点将被纳入定于 2024 年 6 月发布的《经济财政管理和改革基本政策》。
原文链接
https://www.nippon.com/en/japan-data/h01965/
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