导语
根据SEMI，2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元（按照2024年4月13日汇率7.24计算，对应人民币市场空间约430.8亿元），其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%。
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来源：东吴证券
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