1.【均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”】从均普智能方面获悉，2024年下半年公司预计发布人形机器人“贾维斯”2.0版本，将率先尝试应用到智能制造产线中。据悉，今年年初发布的均普智能1.0版本人形机器人，全身44个可动关节，能与人流畅互动，稳稳托举箱子，最快以7km/h的速度行走。
2.【消息称台积电下半年量产AMD的锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器】AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。
3.【晶合集成40纳米OLED成功点亮面板】近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
4.【SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术】韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。

5.【智利落成拉美最大储能系统】本周二，法国Engie集团位于智利安托法加斯塔大区María Elena市的BESS Coya园区正式落成，是当前拉美规模最大的储能系统。项目规划装机容量139兆瓦，储能容量638兆瓦，使用电池储能系统技术（BESS）。

6.【三星扩大AI芯片设计研发组织，目标自研RISC-V架构AI芯片】消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能（AI）芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。

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