近年来，随着科技的进步，我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下，3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力，还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用，并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中，我们更目睹了3D IC 市场的蓬勃发展。不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家，无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用，3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时，也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战，让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足3D IC 设计需求，因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此，西门子 EDA 也积极地参与并投入资源，以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝3D IC的新技术前进。
4月11日-5月23日，2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会将陆续举行。
其中，4月18日14点，西门子 EDA 资深应用工程师吕旻颖将以《使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计》为主题进行详解。
概要介绍
随着2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化， 设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程，西门子 EDA 很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。
报名方式
2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会报名通道已正式开放，感兴趣的朋友可以扫码添加小助手“迪西”报名。已添加过迪西的老朋友可以私信发送“西门子”报名。
直播过程中参与评论区互动的朋友，将在答疑结束后选出两位幸运观众送出无线充电台灯。同时，针对完成调查问卷填写的用户，将有一人可获得车载空气净化器哦。奖品多多，不可错过哟～
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