“形式多元化、价格透明化” ,2024芯片封装全力加速
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半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链,IC封装业是我国发展最早,也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封测企业,无论是技术的先进性还是品类的完备性,距离全球一流可谓咫尺之遥。
在全球芯片封测市场中,中国企业的地位不容忽视,据统计,中国的封测企业占据了前十大企业中的九家,且份额超过了64%。而在中国境内,封测行业也在迅速发展,销售额逐年增长,从2013年的1099亿元增至2022年的2995亿元,随着汽车自动化、网联化等领域的兴起,封装测试能力供不应求,市场规模持续向上突破,形成了一批领军企业,成为全球范围内的顶尖力量。
随着这几年晶圆厂逐步在中国多点开花,再加上物联网、智能终端、汽车电子以及工控、可穿戴设备等持续旺盛的需求,给集成电路产业的发展带来了强劲的动力,也给国内的封测企业带来了无限空间。直接影响到芯片性能和稳定性的芯片封装,通过不断创新和改进,将为电子产品制造业带来更加优质和可靠的产品。
一、芯片快封服务
然而,封装行业在发展的同时也存在着不少难题。众所周知,快封存在的基础是当下芯片应用环境广泛,芯片种类的多样。然而,快封行业的痛点也不容忽视。
摩尔精英快封服务,打通快封行业痛点和堵点,为中小微创业企业提供“管家式”服务,助力企业降本增效。快封服务收费透明,3~7天快速交期,行业专家操机,封装形式多样 ,更有国际大厂匹配的厂房和业界主流设备支持,完备的封装产品类型选择(SOP/QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA/SiP等等)。
分类 | 市场需求 | 摩尔精英 | 国内代工厂 | 国内打样公司 |
产品类型 | QFN | V | V | V |
QFP | V | V | V | |
SOT | V | V | V | |
LGA | V | V | V | |
MEMS | V | V | V | |
FC | V | V | V | |
SIP | V | V | V | |
快速打样时间 | <7天 | <7天 | 14天 | 10天 |
技术团队 | 精湛 | 领域专家 | 工程师 | 技术员 |
产品应用 | 高可靠性电子,航空航天,工业电子,汽车电子,LEO照明,无线通讯,卫星通信,消费类 |
二、SiP封装服务
ASystem in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术,SiP定义为「在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装,即视为SiP」,也就是说在一个封装内不仅可以组装多个芯片,还可以将包含上述不同类型的器件和电路芯片叠在一起,构建成更为复杂的、完整的系统。与其它封装技术相比较,SiP 技术具有一系列独特的技术优势,满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求,在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。
800+Fabless和57家主流IDM的裸Die; 平均工作经验15+years 工程师团队多年SiP设计经验; 平均20年以上方案开发经验工程师团队; 超过50种不同应用的成熟的量产方案,超高性价比的封装生产等。
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三、量产管理服务
摩尔精英优质的量产管理服务,为中小微创业企业提供省钱、省时、省力、省心的服务,深受行业好评。
“交付过程中向摩尔精英学习不少先进封装经验,到现在为止他们已经成为我们的主要供应商。与摩尔沟通过程中,从对方的反馈速度、专业度都达到预期,用户体验好。遴选多家供应商发现只有摩尔精英的方案最适合也最具性价比,目前看摩尔精英一站式的服务非常之适合我们,好沟通,专业、靠谱。”
优质量 | 保交期 | 高性价比 |
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在时局变化之下,我们越来越清楚,过去半导体行业供应商体系不管是EDA,IP,晶圆代工还是封装测试,都是为大规模生产准备的,但原来的体系已经成为过去,面对雨后春笋般大量涌现的中小型企业和组织,需要更高效、柔和的产业链支持。
中国3000多家大中小型芯片设计企业,甚至更多,所需要的封测需求只会越来越多。大型封装厂的产能毕竟有限,或许中小型的封装产业在产能和技术上的辅助也将成为中国集成电路发展不可或缺的一员。摩尔精英将坚守让中国没有难做的芯片的初心使命,继续服务好芯片行业企业,深耕芯片设计、流片、封测、IT/CAD、教育培训等业务,不断创新发展,推动芯片产业发展和进步!
*免责声明:部分文章内容整理自网络,谢谢,如果有任何异议,欢迎联系。
END
关于摩尔精英
摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命,通过一站式芯片设计和供应链平台,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案,降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率,助力客户解决中国芯片卡脖子问题。
公司成立于2015年,公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司,具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户,在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂,核心设备投资超过4亿元。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3633期内容,欢迎关注。
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