CHH ID：含笑三不沾
一、前言与成品展示

好多年没有参加本站的机王赛了，这一次正好由于比赛时间横跨了春节，而本人单位年假时间较长，加之好多配件都在节前准备好了，所以便来凑个热闹吧。
先上配件全家福，其实有一部分配件早在去年12月份就到了，也都拍了开箱，可惜年底各种忙，等到正儿八经开工，居然到正月初三（2月12日）了。还好，还好，离大赛结束还有点时间，来得及。


配置清单一览。



等到彻底装好，已经到正月初六（2月15日）了，当然，中间还返工了一次，不然能更早完工。



这个机箱给了两套前面板，先试试孔网版面板的效果。



再试试钢化玻璃面板的效果，不知道大家觉得哪套效果更好？



特写一张。



整体效果还是很霸气的，唯一的缺点就是装好配件后重达30多公斤，这几天折腾，搬来搬去的，还挺累人的，不过却被媳妇调侃道，正好活动活动，顺便治治年饱。



完工后的桌面合影。



灯效展示，其实以往本人不是很喜欢光污染，但今年过年期间听着窗外的爆竹声，突然觉得机箱里bulingbuling的灯光也蛮有人间烟火气的。



正面灯效。



然后是本人最喜欢的白色。



还是很有味道的。



随手调了个紫色，是不是有点鬼火少年的感觉？

二、配件介绍
此U于2023年12月13日购于某东自营，这应该是比较早到的配件之一了。
其实在此之前本人手头就已经有一颗盒装i9 14900K和一颗散片i5 14600KF了，本来打算用i9 14900K的，等研究完机王赛的规则后，发现这两颗U都不能再用了，于是乎，只好去某东又重新下单了一颗i5 14600KF。反正先按照规则完成比赛吧，等到以后自己想用时，再换回来也很容易。


全新盒装，标签完好。



附件也都齐全。



关于这颗U的参数规格网上一大把，这里就不再赘述了。



背面一览。



主板选择了ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI S吹雪，其实按照此次装机的配色，用纯白色的主板效果更好，不过一来本人用惯了华硕，二来Z790 吹雪S这张主板做工扎实、功能强大，同时在玩灯方面有较大的优势，所以最终敲定了它。



外包装背面一览。



Z790 吹雪S的外观依然保持了Z790 吹雪的风格，即白色的一体式散热装甲+黑色6层PCB组成泾渭分明的配色，同时还在芯片组和M.2散热片区域加入了雪武战姬人物造型，更添几分二次元的味道。


主板I/O+VRM区域采用了大面积的银白一体散热装甲，这不仅大大增强了主板的散热效能，也为整张主板提供了颜值担当。



主板采用了双8Pin供电接口，该接口采用ProCool实心设计，物理强度更高，可承载的电流更大。



主板的细节方面也是可圈可点的，如风扇接口采用了防尘胶塞，在不用时可以隔绝灰尘，减缓氧化，大大提高了耐用性。


主板标配4条DDR5内存插槽，支持双通道192GB内存，支持DIMM Flex智能技术，在内存频率方面，该主板也能支持到双通道8000MHz（OC）+。



主板对灯效的支持也是很不错的，其中在内存插槽的右下方提供了1个5V RGB接口和1个12V RGB接口（还有2个5V RGB接口位于主板底部）。



主板提供了1组USB 3.2前置接口和1个20bps USB 3.2 Type-C前置接口（支持30W PD快充），并且都采用了金属加固设计，耐用度更高。



主板采用了显卡易拆键设计，轻轻一按，即可让显卡和卡扣脱钩，从而更加容易拆下。



主板的M.2插槽和PCH芯片也都配备了白色散热装甲，不仅保障了散热效果，也保持了主板外观风格的统一。



拿掉散热片，可以看出，主板配备了1条PCIe 5.0 ×16插槽，该插槽采用了SafeSlot高强度设计；主板还配备了1条PCIe 4.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式）。
主板还提供了5个PCIe 4.0 ×4的M.2接口，玩家可尽情地增加存储设备。


主板的I/O接口也非常丰富，除了常规的DP、HDMI、USB 2.0和音频接口外，还提供了1个BIOS FlashBack按钮（可无U刷BIOS）、1个20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口和1组易拆式WiFi接口。



主板背面一览。



显卡方面，其实最适合这次装机主题的是HOF系列，只不过RTX40系列显卡很少见HOF系列的影子，好在影驰近期推出了20周年纪念版系列显卡，个人觉得该显卡无论配色还是做工，都能作为HOF系列的平替，本人这次选用的是其中的RTX4070 20周年纪念版。
显卡外包装正面一览。


显卡外包装背面一览。



附件提供了合格证、质保卡、螺丝刀、2条ARGB同步线及专属ARGB支架。


专属ARGB支架特写，该支架可通过ARGB同步线连接主板，从而实现灯效同步。



显卡本体采用纯白典雅的外观设计，配合金属压铸，CNC、拉丝、丝印等工艺，视觉观感和质感非常不错。



显卡采用了∞散热系统，正面通过2把100mm风扇和开窗设计，配合背面的90mm反叶风扇，能够实现高效进出风循环。



显卡肩部一览，右侧“GeForce RTX”字样下方的三道横杠支持ARGB灯效，同时也可以通过同步线实现和主板的灯光同步。



显卡背部采用了金属背板设计，纯白色的外观，颜值也非常高。



显卡尾端设置了1枚90mm的反叶风扇，能够使热风有效向上排出，从而增强了散热效能。



显卡尾端的“20Th”字样特写。



显卡采用隐藏式供电接口设计，拆下磁吸式盖板，即可露出供电接口，这样做的好处是能够完美藏线，使理线效果更棒。



视频输出接口采用了3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1a的配置。



大年初八（2月17日）继续更新。
内存选择了影驰 HOF Pro DDR5 7000 16G ×2，HOF Pro作为影驰名人堂系列的高端内存，做工精湛、配色经典，该系列内存的频率从7000MHz起步，性能也非常出众。当然，考虑到这次的配置情况，也没必要选择太高频的，7000MHz完全够用了。
内存外包装正面一览。


内存外包装背面一览。



内存包装内部及附件一览。



内存采用了电泳工艺处理而成的HOF纯白马甲，经典美观，质感拉满。



特写一张，这个名人堂LOGO采用了金属材质+高光切面外形打造，周围还支持RGB灯效，氛围感直接拉满。



内存背面一览。



从标签来看，该内存为16G ×2规格，XMP频率为7000MHz（C32-42-42-112），工作电压为1.45V。



内存支持RGB灯效，内存可发光的区域共有两部分，一部分为顶部的导光条，另一部分为侧面的镂空式HOF LOGO轮廓，二者结合，能够营造出更加立体、灵动的灯效，当然，玩家也可以通过各大板厂的灯控软件自定义其他玩法。

内存采用了10层PCB设计，扎实的做工配合精选颗粒，能够保障其在高频下稳定工作。



SSD选择了影驰 星曜 7000 Plus 1TB，该SSD采用群联 PS5027-E27主控，搭配精选TLC颗粒，能够达到7000MB/s+的持续读取速度，性能非常出色。
SSD的外包装正面采用了星耀娘的形象造型，这一点和其他星曜系列产品风格保持一致。


外包装背面一览。



附件一览。



SSD采用了2280 M.2规格设计，正面覆盖了一层金属复合材料散热贴，能够紧贴芯片，快速缓解SSD的发热，保障其持久稳定运行。



接口特写。



简单拆解一下，可以看出其主控为群联 PS5027-E27，该主控采用12nm工艺制程，为四通道无缓存方案，支持第四代LDPC纠错引擎，具有非常不俗的性能表现，同时温度控制也非常出色。



SSD采用了两颗TLC Nand颗粒，单颗容量512GB，两颗组成1TB容量。



SSD背面为无元件设计，同时标签也被移到了这一面，这样就不会影响正面元件的散热了。



散热器选择了影驰 雪影Plus 360R一体式水冷，该散热器支持I、A多平台，风扇和冷头支持ARGB灯效，尤其是冷头的千层镜效果非常酷炫，同时其价格只有400元左右，性价比非常出色。
散热器外包装正面一览。


外包装背面是其参数规格介绍。



附件一览。



散热器采用阳极喷砂处理的全铝合金外壳设计，顶盖ARGB灯效和千层镜效果，能够展现出独特的空间特效。



散热器采用大面积纯铜底座设计，配合内部的微水道设计，能够快速转移热量。



散热器采用高密度低水阻冷排，大面积鳍片配合内部Z字型水道，散热效果更强、更均匀。



散热器标配了3把效能型ARGB风扇，能够兼顾散热效能和灯光效果。



风扇采用9叶设计，四周都设置了减震胶垫，细节处理得还是不错的。



电源选用了影驰 HOF GH850，该电源采用了全日系电容打造，通过了80PLUS白金牌认证，支持ATX3.0规范，支持10年超长质保，各方面的综合素质还是很不错的。
电源外包装正面采用了经典的HOF风格，一袭白色看起来很有档次。


背面是电源的规格参数表。



附件提供了说明书、模组线、24pin短接器、电源线和理线扎带。


电源标配了足额的高品质象牙白扁平压纹线材，玩家无需再去定制第三方线材。



电源采用了全白色外观设计，颜值高，质感不俗，其内部采用全日系电容，可靠性和稳定性有所保障。



电源侧面一览，“一切只为性能！”宣示了名人堂系列的核心理念。



电源的模组接口比较丰富，其中12VHPWR接口更是配备了多达两个。


铭牌表，该电源通过了80PLUS白金牌认证，12V输出功率高达850W，综合素质还是非常高的。



AC输入端一览，电源提供了AC开关和一键风扇启停开关，开启一键风扇启停功能，可让风扇在低负载时停转，从而进一步降低了噪音。


机箱选用了影驰 HOF OC ONE，因为这次要打造一台重度光污染主机，所以OC ONE的多风扇支持以及钢化玻璃面板设计，能够较好地满足本人的需求。
机箱外包装正面一览。


侧面的规格参数表，可以看出，该机箱的扩展能力还是很强的。



机箱采用纯白色外观设计，左侧板为钢化玻璃侧透面板，前部标配了网孔面板，另外附件中还有钢化玻璃面板供玩家选用。



钢化玻璃侧透面板能够完美展示机箱内的配件及灯效。



机箱顶部采用了铝制面板，并且采用了网孔式设计，通透性不错。



LOGO特写。



拿掉顶板，可以看出，机箱顶部的风扇及散热扩展能力是很强的（支持4把120风扇/3把140风扇或1个480/360水冷）。



机箱的I/O接口提供了2个USB3.0接口、1个重启键、1组音频接口、1个开机键和1个USB Type C接口。


拿掉前面板，可以看出机箱前部的风扇及散热扩展能力也是很强的（支持4把120风扇或1个480/360水冷），同时还配备了磁吸式防尘网，便于玩家清灰操作。


机箱右侧板采用了大面积开孔设计，同时中间印着大大的名人堂LOGO，看起来很有气势。



尾部一览，机箱提供了多达10个PCI位，同时机箱也支持显卡竖置安装。



机箱底部配备了一张大面积的可拆卸式防尘网，同时四脚也设置了减震防滑脚垫。


由于机箱采用了全塔式设计，所以其内部的空间是非常宽敞的，玩家可以尽情的安装各类大体积高端配件，完全不用担心有兼容性问题。



机箱底部还提供了两组硬盘架，便于玩家扩展存储设备，另外，机箱的附件中还提供了一个大型硬盘架，满足玩家海量存储需求。



机箱背部采用了藏线盖式设计，哪怕是理线小白，也能借助于藏线盖的遮挡，走出较为完美的背线。



拿掉藏线盖，可以看出，机箱的背线空间也是非常大的，同时还提供了辅助理线的魔术扎带，理线难度进一步降低。



量下板材厚度，其中主板托盘处厚度为1.17mm，铝制顶板的厚度为3.00mm，其做工之扎实，由此可见一斑。


接着就是此次装机的“点睛”配件——风扇了，此次装机，共需要15把风扇，加上冷头和显卡同步线，共计17个RGB设备，而主板只提供了3个5V RGB接针，如何统筹好这17个RGB设备，就需要费一番脑筋了。
最初计划使用第三方的RGB集线器来解决这些设备的接驳及和主板同步的问题，但后来又觉得集线器即便能解决接口问题，但无法解决线材繁杂的问题，毕竟15把风扇的线材还是非常夸张的，要理好线，得费一番功夫。
后来发现影驰自家推出了一款星曜积木 铠F3风扇，该风扇支持无线拼接，大大解决了线材繁杂的问题，同时该风扇支持ARGB神光同步和声光联动，可玩性也非常高。
此次共入手了16把星曜积木 铠F3 12cm风扇，其中7把为单只盒装，9把为三联包盒装。
下面为其中的7把单只盒装版风扇。


风扇外包装正面依然是星耀娘镇场。



背面是其规格参数一览。



附件提供了风扇本体、说明书、固定螺丝和电源线。



风扇采用白色外观设计，颜值较高，风扇支持PWM温控功能，连接主板后可根据温度自动调节风扇转速。



风扇采用HDB轴承，具有低噪耐用等特点，风扇采用7扇叶设计，兼顾了风压和风量。



风扇采用铝制边饰设计，金属质感拉满，边饰两侧的导光条能将ARGB灯效透出，效果非常酷炫。



风扇能够实现积木拼接的关键点就在于这些卡扣和接针。



撕下胶带，可以看出，风扇通过一排接针来实现和另一把风扇的互联。



另一侧的接口为母口设计。



将两把风扇的卡扣对准并按下，然后往上一推，就可以完成两把风扇的互联了。



电源线的安装方式同理。



三把风扇拼接到一起就是这样的。



另外还入手了三盒三联包风扇，每盒三把，共计九把。



外包装正面一览。



外包装背面一览。



风扇和附件的打开方式也非常别出心裁。



附件一览，三联包的附件相较单把盒装版，多了一个ARGB控制器。
至于风扇本体方面，和单把盒装版是一样的，这里就不再赘述介绍了。
三、装机及灯效分享

下面继续更新装机过程及灯效展示。
为了节约ARGB接口，首先将水冷的原装风扇也替换为星曜积木 铠F3风扇。


几处要装的风扇都拼接完毕。



然后开始安装。



机箱里面也装好了，不得不说，这次星曜积木 铠F3风扇确实选对了，它大大降低了本人安装及理线的繁杂度。



背线一览，考虑到机箱配备了遮线盖，所以这里稍微有点偷懒。



盖子一盖，外露的线材就很少了，一下子清爽多了。



其实前面的方案在14号就施工完毕了，不过在一个偶然的机会看到某东影驰 HOF OC ONE机箱的介绍时，发现该机箱前部能装4把12cm风扇，侧面也能装4把12cm风扇，而本人只装了3把，强迫症发作之下，又于15号进行了返工。
前部4把风扇装满后，立马看着舒服多了。


里面的4把风扇也补齐了，不过这个部位要装4把风扇，得拆掉靠右的那个硬盘架。



显卡特写一张。



再特写一张。



背线倒是基本上没怎么大动，只是稍微调整了一下。



盖好遮线盖。



装好侧板。



先试试网孔版前面板的装机效果。



再试试钢化玻璃版前面板的装机效果，个人觉得这个玻璃面板效果更好，毕竟这次要将光污染玩到极致。



特写一张。



换个角度看看，霸气依旧。



然后将此次的装机成果搬到书房桌面上。



换个角度再来一张。



来一波光污染秀。



正面灯效一览。



主板I/O区域的ROG眼睛灯效特写。


水冷头灯效特写。



内存条灯效特写。



换个角度看看。



显卡及显卡支架灯效一览。



然后调成本人最喜欢的纯白色吧。





















最后再来个“鬼火少年”紫收尾。

四、性能测试

继续更新性能测试部分。
CPU-Z之CPU、主板、内存信息一览。


CPU-Z基准测试。



CINEBENCH 2024基准测试。



7-ZIP基准测试。



AIDA64缓存&内存基准测试，可以看出，内存的读、写、复制速度都突破了100GB/s大关。


SSD性能测试，先上个CrystalDiskInfo验明正身。



CrystalDiskMark测试，SSD的持续读、写速度分别为7056.43MB/s、6307.26MB/s，其持续读、写速度处于PCIe 4.0x4 SSD中的优秀水平。
4K方面，读、写速度分别达到了98.43MB/s、455.87MB/s，也属于非常不错的水平。


TxBENCH测试的测试结果和CrystalDiskMark大差不差。


在3DMARK存储基准测试中，该SSD也取得了不错的成绩。



图形性能测试，先看看GPU的规格。



3Dmark Fire Strike性能测试。



3Dmark Time Spy性能测试。



3Dmark Port Royal光追性能测试。



为了节约篇幅，游戏性能测试就直接上汇总图吧。



GPU AI性能测试，这里采用Stable Diffusion输入提示词绘制图片的方式来进行测试。


输入提示词，并将图片分辨率设定为1920X1080，可以看出，RTX4070只需17.9s即可完成图片的生成。



CPU烤机测试（室温25.4℃），采用AIDA64单勾FPU烤机10分钟，记录第5到10分钟之间的平均温度。
可以看出，在强大的机箱风道+散热器+多风扇的压制下，14600KF根本掀不起什么浪花，大核心平均温度为80℃左右，小核心平均温度也就70℃出头。


GPU采用FurMark进行烤机（室温同上），烤机稳定后，核心最高温度为68℃，这个温度也是比较低的。



功耗方面，i5 14600KF+RTX 4070的组合还是比较省电的，双烤也就500多瓦，不过由于这次接的风扇较多，所以整机的待机功耗略微有点高。
五、总结
俗话说，四十而不惑，人到中年，折腾劲也越来越小了，所以这次装机，本人既没有追求极致的性能，也没有玩出过多的花样。不过对于一个玩机将近20年的老玩家来说，也许回归DIY的本质，打造一台自己喜欢的主机才是王道。
在过去的一年里，经历了年初的一阳，年中的甲流、二阳、三阳及支原体感染，经历了各种乱七八糟的糟心事……还经历了年末的地震。很庆幸自己能够平平安安、健健康康的活着，很庆幸自己还有一份稳定的工作，很庆幸自己还有DIY这个健康而又正能量的爱好……
希望再过十年后，我还能继续保持对于DIY的热爱！
感谢各位观众的观看和支持，祝大家龙年吉祥！
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