导语
由于半导体行业的周期性影响，2023年全球半导体制造设备销售额预计到2023年将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。
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来源：平安证券、中国银河证券
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备。
在新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80％。半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛。
晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。
所用设备包括氧化／扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备检测设备等。
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