从对美国友好的日本媒体口中讲出美国重建半导体供应链的挫折，看起来美国再工业化的确困难重重。
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日经亚洲最近发了一篇文章，报道了在美国建设半导体工厂的台积电和英特尔的供应商们因为遭遇到前所未有的成本激增和技工短缺而纷纷推迟建厂计划。从对美国友好的日本媒体口中讲出美国重建半导体供应链的难度，看起来美国再工业化的确困难重重，很难执行。
下边是译文，希望大家喜欢：
台积电和英特尔公司的至少五家关键供应商推迟了在亚利桑那州的生产设施建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期的要大。
在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔分别在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商 LCY 化学、苏威、长春集团、KPPC 先进化学(Kanto-PPC)和 Topco Scientific 都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。
但多位了解此事的芯片行业高管告诉《日经亚洲》，这些设施的建设已被搁置或大幅缩减，而这些设施对于建立完整的芯片供应链至关重要。
在某些案例中，延迟预计是暂时的，而在另一些案例中，项目将在稍后接受更多的研判，何时可能重新启动没有明确的时间表。
大多数推迟建厂计划的企业认为，建设延期的原因是建筑材料和劳动力成本飙升，以及建筑工人短缺。包括芯片和汽车在内的大量投资涌入该州，挤压了建筑行业。供应商还表示，英特尔和台积电的扩产进度慢于预期也是推迟的原因。
多家供应商都在放慢项目进度，这表明问题并不在于一两家公司，而是结构性的。
台积电本身的建厂计划也发生了严重的延迟
三位芯片材料公司的高管告诉《日经亚洲》，在亚利桑那州建厂的成本已经膨胀到在亚洲建设同样工厂成本的四五倍，也比他们之前预计的成本高出数倍
LCY 化学公司首席执行官 Vincent Liu 表示，该公司将推迟其扩产步伐，理由是成本飙升。作为台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和美光(Micron)的供应商，LCY最初将通过海运向美国供应芯片制造用的化学品，而不是急于在美国建厂。Liu说:"对于化学品而言，关键是要有规模效应，之后才能有经济效益。”
比利时索尔维公司(Solvay)是芯片制造用高纯度过氧化氢的全球顶级供应商之一，据知情人士透露，该公司已推迟亚利桑那州工厂的建设，以待日后研判。他们的理由是成本过高，以及其主要客户英特尔和台积电建设产线的时间比预期的要长。
另一家领先的半导体级过氧化氢生产商长春集团也大幅缩减了亚利桑那州新工厂的建设规模。这家中国台湾化工集团已开始建设部分工厂，但规模远小于原计划。一位熟悉内情的消息人士称，成本比预期高出"数倍"。
Kanto-PPC与 Chemtrade 的合资企业 KPCT Advanced Chemicals 也推迟了其在亚利桑那州的高纯度硫酸工厂的建设。Topco公司是一家领先的化学品和材料分销商，该公司的一位高管告诉《日经亚洲》，该公司已搁置了在亚利桑那州建立物流中心的计划。
"关键因素是本地需求还不够大，远不需要那么多本地产能，"Topco 的这位高管告诉《日经亚洲》。"因此，我们并不急于如此迅速地投入资源。（在美国建厂）成本高昂，不仅要投资生产设施本身有，还要花钱建设园区的道路，甚至电缆和供水网络。
这五家公司原本都已制定计划并购买了土地，准备在菲尼克斯东南部的卡萨格兰德镇建设工厂。卡萨格兰德之所以吸引人，是因为它距离世界两大芯片制造商相对较近--距英特尔正在扩建的钱德勒工厂仅 30 分钟车程，距台积电位于凤凰城西北部的工厂仅一个多小时车程。
英特尔正在扩建其位于亚利桑那州的工厂，但扩建速度远不如一些供应商预期的那么快。
索尔维对《日经亚洲》表示，推迟生产"反映了平衡市场动态与当前美国 投资激励机制的复杂性。在这种不断变化的形势下，索尔维将继续根据目前客户的需求设置产能。因此，亚利桑那州的施工进度被搁置，但如果需求回升，可以重新恢复该项目"。
"芯片材料研究和咨询公司 Techcet 的首席执行官 Lita Shon-Roy 告诉《日经亚洲》:"许多材料公司担心投资过快，因为他们害怕在需求到来之前就建好了新工厂或进行了扩产。"许多推迟建设的半导体供应商要么是在等待CHIPS和《科学法案》的资助，要么是在等待行业需求出现更强劲的增长。
美国贝恩咨询公司专门从事制造业研究的合伙人彼得-汉伯里(PeterHanbury)说，由于需要复杂的设备和严格的半导体制造供应要求，建造这些化工厂非常复杂。
"由于化学品的性质，环境和安全法规也带来了进一步的挑战，"Hanbury说。他说，与芯片制造商相比，芯片化学品供应商的利润空间较窄因此对成本上涨更为敏感。此外，与芯片制造厂相比，这些工厂的建设时间更短，这意味着他们可以在 客户更接近准备就绪时再开始建厂。
劳动力紧缩和材料通胀已经对台积电和英特尔造成了压力。台湾芯片制造商已将其量产计划从 2024 年推迟到 2025 年。三位知情人士表示，英特尔在亚利桑那州的工厂建设速度慢于供应商最初的预期。
美国政府正准备最终确定《CHIPS 和科学法案》对英特尔、台积电和三星等全球顶级芯片制造商的 补贴，这些公司已宣布在 美国本土的投资总额超过 1000 亿美元。根据商务部的程序，对材料和化学品供应商的财政支持只有在这些芯片制造商的补贴决定之后才会下发。
美国的半导体再工业化，开局不顺。
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