英伟达GTC：新一代GPU规格分析（2024）

本文来自“英伟达GTC专题：新一代GPU、具身智能和AI应用（精华）”。GTC 2024于美国加州圣何塞会议中心及线上举行，发布加速计算、生成式AI以及机器人领域突破性成果。

1）B100及后续芯片路线。B100预计采用BlackWell全新架构，与H200系列相比性能有望翻倍提升，GB200或于2024-2025年推出，芯片迭代周期缩短至1年，带动配套工艺及组件加速升级。

2）具身智能：AgilityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司将参加GTC机器人相关会议，现场将展出25款机器人。黄仁勋曾表示具身智能是AI下一个浪潮，2024年初英伟达投资人形机器人公司FigureAI并成立通用具身智能体研究实验室GEAR，大会或将更新相关成果。

3）AI应用。本次GTC共有亚马逊、Anthropic、Runway等1000多家参会企业，300多家参展商将展示英伟达平台在农业、汽车、云服务等行业的应用。多模态大模型助力AI赋能下游行业，提升推理侧算力与带宽要求，数据中心、CDN等或将受益AI应用带来的新一轮流量增长。

B100性能预计大幅提升，GB200有望超预期。英伟达将推出全新芯片架构BlackWell，或为英伟达首次采用多chiplet设计的架构。B100成为首款基于BlackWell架构的芯片，预计为MCM多芯片封装，台积电N3或N4P制程工艺，可能使用CoWoS-L，性能预计至少为H200的2倍，H100的4倍；首发内存或为200G HBM3e，约为H200的140%；或采用224Serdes。

为了更快推向市场，B100前期版本或使用PCIe5.0和C2C式链接，功耗700W，方便直接沿用H100的现有HGX服务器，后续将推出1000W版本，转向液冷，并将通过ConnectX8实现每GPU网络的完整800G。根据英伟达芯片路线图，GB200将于2024-2025年推出，由CPU和GPU通过NVLinkC2C连接构成，或采用NVLink5.0及192GB HBM3e内存，性能有望超预期提升。